高通出局！未來iPhone基帶將完全由Intel提供

科技中心／綜合報導

英特爾（Intel）已開始為蘋果未來新款iPhone生產調製解調器，據說這種調製解調器可適用於多種移動通信技術，並能夠使不同版本的蘋果iPhone擺脫對高通調製解調器晶片的依賴。

▲圖／翻攝自快科技

AppleInsider當地時間週五上午證實，英特爾XMM 7560調製解調器正在量產。 XMM 7560調製解調器晶片是英特爾推動所謂5G通信的一部分，這也使得該公司成為首家調製解調器產品下載速度達到每秒1千兆比特的公司。

英特爾透過創建同時支持兩種通信技術的調製解調器晶片技術，使其產品實現了與世界幾乎所有移動網絡兼容，從而擺脫調製解調器必須與網絡兼容的束縛。 英特爾的調製解調器產品還為蘋果提供了機會，後者可將iPhone和iPad使用的調製解調器完全切換為英特爾產品。

目前，英特爾和競爭對手高通同時為蘋果旗艦產品提供調製解調器。

儘管新款調製解調器正在投產，但《快科技》報導，4月份來自供應鏈的一份報告稱，高通今年將繼續為新款iPhone提供調製解調器，但供應量將減少至30%，另外70%的調製解調器訂單將由英特爾獲得。 外界猜測，蘋果正試圖減少對高通晶片的依賴，並可能在2019年前終止使用。