記者林育鋒、吳凱中／台北報導
晶圓代工龍頭台積電轉投資的封裝廠精材科技月底即將上櫃，精材不但吃下愛瘋指紋辨識訂單，緊接著還有生物辨識的市場，只是年初卻傳出大陸的同業挖牆角，對此董事長關欣淡定回應，樂觀看待競爭。
由蘋果帶起的指紋辨識成為旗艦手機追逐目標，而這塊肥肉由台積電小金雞，封裝廠精材吃下訂單，而下一個成長動能就來自生物辨識。精材董事長關欣說：「目前Google pay也推出來，所以我們預期未來在Android手機上對於生物辨識的需求應該也會陸續成長。」
看好生物辨識市場壯大，精材董事長關欣全力布局相關領域，在興櫃市場苦熬之後舉辦上櫃法說會，3月底即將掛牌，難得露面的台積電財務長何麗梅也到場力挺，但卻傳出大陸的同業晶方科技大挖牆角。
關欣說：「不可諱言晶方是我們一個主要的競爭者，不過我想我們公司看待競爭是覺得很樂觀其成，那我覺得一個當然是說，我們跟競爭者合作才可以一起開拓晶圓級封裝技術這塊市場。」
只是更大的威脅還在後面，1997年台積電看好晶圓級封裝市場，入股精材近48%，是第一大股東，而第二大股東則是美商豪威，只是沒想到豪威分散押寶，也投資大陸廠晶方，傳出精材流失訂單，另一邊清芯華創投資也準備收購豪威的股權；如果成真，不只精材可能失掉訂單，恐怕也會造成台積電連帶的損失。（整理：實習編輯游雅嵐）
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