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德媒:中國邁向半導體世界之巔 還需幾代人時間

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記者林辰彥/綜合報導

德國《新德意志報》7日發表一篇專文,題目是「中國通往晶片自主的坎坷路」,文中指出,半導體行業具有遠超過經濟的意義,中國在半導體產業仍需投入大量資金,而弘蕊半導體(HSMC)這家雄心勃勃公司的失敗,與美國的技術出口禁令有關。

▲武漢弘芯半導體的廠房蓋到一半就停工。(圖/翻攝自微博)

北京的經濟政策制定者對半導體行業仍是重點關注,沒有晶片,就不會有筆記電腦、智慧手機、無人機與人工智能。常期以來,中國一直是世界上最大的半導體採購國,每年進口總額超過3000億美元,但是大部分收益都流向外國公司。這種依賴過去兩年造成中國的嚴重創傷,時任美國總統的川普在貿易戰中,將半導體出口管制做為政治手段,切斷了中國通信設備供應商與美國技術的關係。

▲新型電晶體結構。 (示意圖/翻攝自pixabay)

此後,北京宣布把科技自立自強做為國家發展的核心目標,最新的五年規劃,像是對華府對抗路線的回應。

中國相對應的投資仍是巨大的,僅在2020年,中國政府對半導體的直接投資就超過350億美元,比前一年成長了400%。

盡管數字驚人,但是迄今為止,中國半導體行業取得的進展仍有限,該行業僅靠擴大投資還不足以躋身世界之巔,還需要經過幾代人時間累積的工程技術、專有技術,尤其需要高素質的專家。目前中國還缺少有才能的半導體專業畢業生。

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