熱門股／NVIDIA伺服器出貨　受惠7檔

財經中心／廖珪如報導

2026年，AI市場將持續高速成長，全球市場規模預計在2030年超過3兆美元。在供給端，NVIDIA的GB300伺服器預計出貨量達5.5萬櫃，年增129%，而更先進的VR200（Vera Rubin）平台將在第四季開始小量量產，其特色是採用解熱上限更高的全水冷架構，散熱價值較前一代大幅增加約100%。

在需求端，四大CSP業者（Google、AWS、Meta、Microsoft）的資本支出預估將年增31%，其中自研AI晶片（ASIC）的出貨量總計將達到約710萬個，以Google TPU的需求最為強勁，預計出貨350萬個。值得注意的是，Google與Meta皆傾向於全面採用水冷散熱模式，加上通用型伺服器出貨量年增10%，其中存儲型伺服器需求強勁，共同推動了整體資料中心基礎設施的升級與水冷供應鏈的強勁成長。

代工、散熱為主要受益股

在AI伺服器代工領域，鴻海（2317）將受惠於持續作為Microsoft、Oracle的主要供應商，並取得Meta第二供應商訂單，繼續維持主要代工廠地位；緯創（3231）則維持DELL獨家供應商地位；廣達（2382）取得少部分Microsoft及Oracle訂單。在水冷散熱模組領域，隨著VR200平台採用全水冷架構、新增水冷板且水冷轉接頭採用NVQD規格，奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、富世達（6805）將受惠。特別是針對下一代高功耗晶片如Rubin Ultra，主要散熱解決方案水冷板（MCCP、鍍金水冷板及微通道均熱片MCL）的供應商，包括健策（3653）、奇鋐（3017）、雙鴻（3324），將是主要的受益者。

元大投顧報告聚焦於兩大核心：AI伺服器的穩定代工需求與水冷散熱產業的結構性增長。在伺服器代工方面，儘管新平台世代交替，鴻海（2317）與緯創（3231）的既有客戶與新訂單佈局使其在2026年仍能維持市場份額。散熱方面，報告明確指出，AI運算功耗的躍升（如VR200解熱上限提升至2.3kW）已將散熱系統推向全水冷化，水冷散熱的零件價值大幅提升，從GB200到GB300散熱價值成長20%，而在VR200 Compute Tray的水冷板更是增至5個、水冷頭增至10組，這對掌握水冷板、水冷頭等核心技術的奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、健策（3653）構成長期利多，預期其營收與獲利將隨著水冷滲透率的提升而強勁成長。

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