記者王翊綺/新竹報導
▲台積電董事長劉德音表示,先進封裝需求遠大於現在的產能。(圖/資料畫面)
台積電(2330)今(6)日舉行股東會,董事長劉德音指出,近來因生成式AI突然增加,有許多訂單到台積電,這都需要先進封裝,「需求遠大於現在的產能,所以我們也被迫使要急遽增加產能」,面對製造成本增加,先進封裝的需求提高,台積電會提高一站式服務,這也是半導體的進展方向。此外,劉德音也談及德國設廠進度。
劉德音表示,面對AI需求越來越高,AI加速運算,就是增加邊緣運算的需求,這是台積電強項,所以台積電對未來HPC的發展更有信心。至於先進封裝產能何時能達到需求?總裁魏哲家則透露沒有時間點,「剛才劉德音已經說明非常重要,正在擴充產能中,越快越好」。
劉德音指出,台積電在德國設廠已經談了很久,公司也派了2、3次團隊去看,目前為止感覺都還不錯,但主要擔心德國的供應鏈系統,以及勞動的提供,這方面確實有些gap(落差),不過當地政府也承諾在短時內建立起來,像是派學生來台灣當交換學生等。
劉德音表示,德國制度很不一樣,雖然目前還沒承諾建廠,但人才招募已經先行,主要是針對董事會、公會和人才供應在做準備。