果粉搶先看!iPhone 8間諜照曝光 機殼後背藏玄機 | 科技 | 三立新聞網 SETN.COM

果粉搶先看!iPhone 8間諜照曝光 機殼後背藏玄機

中央社 2017/04/20 15:44:00
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蘋果iPhone 8間諜照持續曝光。外媒引述爆料人士貼圖,傳說中iPhone 8機殼背蓋選項之一可能採用鋁合金設計、指紋辨識按鍵可能放在機殼後方。

知名蘋果產品爆料人士狄克森(Sonny Dickson)在推特上貼圖,秀出據稱是iPhone 8的間諜照,顯示機殼背蓋設計。

國外科技網站MacRumors引述報導,從照片來看,據稱是iPhone 8的機殼背蓋,設計垂直的雙鏡頭擺放位置,此外指紋辨識Touch ID按鍵也放在機殼後方。

圖/翻攝自Sonny Dickson推特

▲iPhone 8草圖疑似曝光。 (圖/翻攝自Sonny Dickson Twitter)

報導推測,這應該是蘋果正在考量設計新款iPhone的諸多選項之一,外界也推測蘋果正在對於今年新款iPhone的多項原型機進行測試。

彭博(Bloomberg)日前引述消息人士報導,蘋果供應鏈正在努力讓曲面玻璃的量產品質更可靠,蘋果可能在新款iPhone推出曲面玻璃機殼相對和緩的設計,蘋果也正在測試更簡化的選項,測試機殼背蓋採用鋁合金、而不是玻璃機殼的設計方式。

MacRumors分析,若蘋果正在測試新款iPhone機殼背蓋採用鋁合金的設計方式,似乎與狄克森所貼出間諜照的背蓋設計相仿,不過這也可能不是蘋果最終的選項。

此外,從間諜照來看,傳說中的iPhone 8長約149.501公釐、寬約72.497公釐,MacRumors指出,相較於iPhone 7長約138.3公釐、寬約67.1公釐,傳說中的iPhone 8可能比4.7吋版iPhone要大一些。

今年適逢蘋果推出iPhone十週年,市場預期設計大變革,預期今年新款iPhone搭配有機發光二極體(OLED)與全平面(edge-to-edge)螢幕、玻璃機殼、處理效能更高的A11處理器、取消實體主按鍵、3D感測及無線充電等6大功能。

新款iPhone也傳出不排除指紋辨識功能放在螢幕下方、具備觸控感測全新體驗、防水功能升級到IP68、強化散熱、可能採用指紋辨識搭配臉部辨識等設計。

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