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荷蘭宣布半導體設備出口限制新規 預計9/1生效

美國施壓盟邦限制向中國銷售高科技設備零件之際,荷蘭政府今日宣布特定先進半導體設備出口限制的新規定,預計於9月1日生效。

荷蘭政府宣布,半導體設備出口限制新規定預計於9月1日生效。(示意圖/翻攝自pixabay圖庫)

▲荷蘭政府宣布,半導體設備出口限制新規定預計於9月1日生效。(示意圖/翻攝自pixabay圖庫)

路透社報導,荷蘭貿易部長施萊納馬赫(Liesje Schreinemacher)表示:「我們採取這項舉措是為了國家安全。」他還表示,這類設備可能具有軍事用途。

施萊納馬赫指出,只有「相當有限」的企業和產品型號會受到影響。 

彭博(Bloomberg News)報導,荷蘭半導體生產設備製造商艾司摩爾(ASML)今日發布聲明表示,預計這些措施不會對2023年或較長期的財務前景造成實質性影響。

艾司摩爾還提到:「要考量到荷蘭追加的出口管制,僅適用於TWINSCAN NXT:2000i,和之後的浸潤式深紫外光曝光機系統。」

這項新規預計於9月1日生效,會要求生產先進晶片製造設備的公司在出口前必須獲得許可證。

荷蘭政府的公告中還附上一份技術文件,詳述哪些設備會需要許可證。

美國政府去年10月以國家安全為由,針對科林研發(Lam Research)和應用材料(Applied Materials)等美國公司向中國出口美國晶片製造設備實施限制,並遊說其他擁有主要供應商的國家也採取類似措施。

路透社昨日報導,美國可能會在下個月推出更多相關規定。(中央社阿姆斯特丹30日電)

中央社 加入 @setn 好友

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