文／CTWANT
▲台積電證實，砸了近900億建銅鑼封測新廠。（圖／報系資料照片）
因應AI需求，台積電（2330）進封裝產能吃緊，特別是近期AI晶片訂單供不應求，台積電今天（25日）對外證實，因應市場需求，規劃將在銅鑼科學園區，大興土木蓋先進封裝的晶圓廠，這項投資花費將近900億元，並預估會在當地創造大約1500個就業機會。
受到AI晶片訂單需求，其實之前就傳出，竹科管理局同意協助台積電，去取得竹科銅鑼園區大約7公頃的土地。台積電今天證實，管理局已正式發函，同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，接下來將會安排進行租地簡報。
其實早前台積電總裁魏哲家，在法說會上就已透露，台積電AI相關的晶片，目前約佔台積電整體營收的6%，預期未來5年，將會以近50%的年複合成長率（CAGR）攀升，整體營收佔比，也會來到大約10%以上。
而台積電接下來要設立的銅鑼新廠，預計將會在今年的第4季開始慢慢整地，2024年下半年動工，2026年完工，預計2027年的年中之後，就可開始量產，月產能將可達到11萬片左右。
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