賴清德提桃竹苗大矽谷　國發會：科技廊帶南北串聯

民進黨總統參選人賴清德日前提出「桃竹苗大矽谷計畫」，國發會今（6）日表示，樂見「亞洲．矽谷計畫」擴大到桃竹苗大矽谷計畫，未來配合交通運輸路網與基礎建設提升，預計可形成台灣西部科技廊帶的南北串連。

▲民進黨總統參選人賴清德日前提出「桃竹苗大矽谷計畫」。（圖／資料照）

國發會表示，行政院會於2021年4月通過規劃建置南部半導體S廊帶，而行政院於2019年至2023年7月已分別核定南科高雄第二園區（橋頭園區）、屏東園區、嘉義園區及高雄第三園區（楠梓園區）等籌設計畫，加上南科既有台南園區與路竹園區，園區開發後，將串聯大高雄及南部地區既有半導體產業聚落及供應鏈，推動南部城市產業結構的轉變。

桃竹苗地區則因竹科40多年來的發展優勢，產業上中下游供應鏈完整，已成為國際半導體產業聚落重鎮。

國發會指出，目前竹科管理局轄下有竹科基地、寶山基地、竹南基地、銅鑼基地、龍潭基地、竹科X基地及宜蘭基地，多數位於桃竹苗。未來竹科將持續推動竹科三期、竹科X基地二期及龍潭園區擴建，構建桃竹苗科技產業聚落，並以竹科及寶山基地為先進製程及研發中心，結合IC設計產業往下一個世代發展，其餘園區分散建置，發展半導體關聯產業、供應體系，建構產業生態圈。

國發會指出，自2016年起推動亞洲．矽谷1.0至2.0，協助物聯網（IoT）產業加速進化，並積極導入5G、人工智慧（AI）等關鍵技術，鼓勵AIoT（AI+IoT）解決方案向國際輸出，同時加速新創事業的成長及出場；未來從亞洲．矽谷計畫，擴大到桃竹苗大矽谷計畫，不但與半導體等上下游供應鏈串連，更將擴大跨產業聯合發展，國發會對此發展趨勢樂觀其成。

近年政府推動前瞻建設計畫，涵蓋產業發展所需公共基礎建設，國發會表示，政府推動公共建設與資源合理配置，已提供半導體為核心的科技產業穩定發展基礎。

國發會進一步指出，隨著南部半導體S廊帶與桃竹苗科技產業聚落南北串連，可帶動產業投資新興製程及相關應用，吸引人才進駐，創造優質就業機會，帶動經濟成長；期盼產業發展帶動就業機會及薪資，讓更多國人能夠共享經濟發展成果，平衡區域發展。