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遭美國祭半導體禁令受限 前中芯副總裁:中國晶片面臨三缺需重點突破

大陸中心/綜合報導

美國對中國祭出半導體產業管制出口措施,導致中國發展受限。(圖/翻攝pixabay)

▲美國對中國祭出半導體產業管制出口措施,導致中國發展受限。(圖/翻攝pixabay)

美中晶片戰爭持續,中國半導體產業遭美國祭出管制出口措施受限,前中芯國際副總裁李偉坦言,中國半導體產業發展有「3缺」,包括缺乏「自主核心關鍵技術」、「高端人才團隊」、「長期發展動力與規劃」。 他認為,中國必須有效地掌握半導體產業主動權,尋找差異化,找到重點領域突破。

據《澎湃新聞》報導,李偉12日在山東青島舉行的第12屆亞太經合會(APEC)中小企業技術交流暨展覽會中表示,中國半導體技術整體落後國際水準超過5年。目前相關材料、設備、設計軟體等依賴進口,約僅10%設備可以國產,「這是中國晶片產業的最大軟肋」。

李偉說,全球晶片市場中,中國占比超過1/3,超過85%晶片需求透過進口滿足。外國對中國實施先進技術和設備出口管制,確實構成產業發展阻礙。

他也說,中國半導體產業發展有3缺,包括缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發展的動力和規劃等問題。除了通訊、人工智慧(AI)等少數領域需要用到2奈米,28奈米已可滿足大部分民用市場、軍工市場需求。與其投入巨資突破2奈米技術體系,更應該考慮優先發展20奈米至90奈米晶片國產化。

李偉表示,中國必須有效地掌握半導體產業主動權,策略包括瞄準核心領域,解決自主可控問題,充分利用國內市場優勢,開發專用晶片,尋找差異化,找到重點領域突破。

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