熱門股／類股輪動潮　PCB 6檔旺什麼？

財經中心／廖珪如報導

隨著人工智慧（AI）伺服器與高速交換器推動全球高速傳輸需求快速成長，PCB與銅箔基板（CCL）產業正進入超低損耗、低介電常數、高耐熱、低熱膨脹的新技術競賽階段。元大與玉山投顧最新報告皆指出，AI伺服器長線需求將成為2026年前後產業主要成長動能，不過兩家投顧對受惠族群的側重略有不同：元大聚焦台光電（2383）、欣興(3037)、臻鼎（4958）等AI板材與載板領先廠；玉山則看好台光電、台燿（6274）、聯茂(6213)與金居（8358）在材料創新與供應鏈布局上的結構性機會。

高階PCB升級潮

今年TPCA Show 2025 主題「Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge」突顯AI伺服器對高層次、高密度PCB的強勁需求。今年展會吸引超過670家來自台灣、中國、日本、南韓及歐美的廠商參展，現場多款AI伺服器與交換器主板層數已達30層以上，遠高於現行20多層設計，並出現5階以上HDI結構，顯示算力升級正推動板材規格大幅提升。

元大報告指出，M7與M8 CCL 已成AI伺服器與交換器的主流用料，價格相較M4、M6具倍數成長。M9 CCL 則可望於2027年導入AI GPU與1.6T交換器，其報價較M8再高雙位數幅度，成為下一波產業焦點。

在台系廠商中，台光電 是最大受惠者，M8系列EM-892產品在美系CSP AI ASIC市場具高滲透率，且於輝達GB200 Switch Tray市佔率領先，隨GB300機櫃出貨量預計於2026年達5萬櫃以上，AI GPU板材業務將持續擴張。欣興 為主要AI GPU與ASIC載板供應商之一，部分載板面積成長達一倍，AI HDI產線調整成果預計2026年顯現。臻鼎-KY則憑藉美系手機軟板基礎，預期將於明年切入美系CSP ASIC主板供應鏈。

CCL卡位高速市場

玉山投顧報告則從材料創新出發指出，AI伺服器、高速交換器與雲端資料中心帶動224G至1.6T傳輸速率需求，推升CCL廠商升級產品組合並擴充海外產能，以卡位AI高速互連市場。在台系企業中，玉山投顧看好台光電、台燿與聯茂，三家公司均開發支援高速傳輸與長時間穩定運作的低損耗材料，並於泰國設廠以分散供應鏈風險、強化對美系雲端客戶的供貨能力。此外，金居因 掌握AI伺服器板材升級的關鍵材料HVLP（Hyper Very Low Profile）超低輪廓銅箔技術，可有效改善信號損耗並提升完整性。玉山預估，HVLP4 將於2026年成為市場主流，成為各CCL廠爭奪的關鍵戰略物資。

報告同時提及，韓國Doosan亦積極導入低Df/低Dk高速基板，以支援PCIe 7.0與1.6TbE互連，預期亞洲CCL供應鏈競爭將更趨激烈。綜合報告，AI算力成長正推動PCB與CCL產業結構轉型，其中台光電橫跨兩家投顧觀點，成為最核心受惠標的。

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