熱門股／PCB台廠三強　壓力價曝光

財經中心／廖珪如報導

隨 AI 伺服器需更高密度的電路與信號傳輸，玉山投顧報告指出，PCB 層數方面，將逐步自 2025年的 20-30 層，提升至 2026年達30-40層，再到2027年達40層以上，未來 ASIC 採用 HLC（高多層板）已成確定趨勢，且 ASIC/GPU 需高頻高速傳輸，使PCB 材料朝向低損耗、高耐熱性的方向發展，亦大幅推升高階 CCL、玻布、銅箔需求。

總體來說，玉山投顧認為，台股表現良好的台光電（2383）支撐價：1353.0元、壓力價：1650.0元，因為 2026 年台光電除了占據 ASIC 四大客戶主供角色，GPU部分在 M9 技術上具領先地位，將占據主供角色，預期 M9 材料將於 26H2 開始量產，在M9 單價較 M8 提升5成下，預估ASP 將顯著受惠。

台燿（6274）支撐價：378.5元，而壓力價在411.0元。報告指出，台燿專注於 M7 + 等級的高速 CCL 材料，25Q3 末台燿開始將逐步分食 T2 Max 及後續T3的台光電市占率。產能上，泰國廠6 月擴出30萬張，Q4 將達滿載。

定穎（3715）支撐價為86.8元，壓力價在107.0元，主要是AI 相關產品皆將於泰國廠進行生產，HLC/HDI 製程能力已達50L，且HDI 可達7階。子公司超穎電子於大陸掛牌，預計籌資4億人民幣用於高階HLC及HDI 產能擴充。

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