盤前／PCB大熱門　台股7強曝光

財經中心／廖珪如報導

2026 年被視為 PCB 供應鏈的「缺料大年」，核心理由在於晶片世代推升需求，而上游材料擴產速度遠低於高階伺服器與交換機的成長幅度，形成「有料才有算力」的供應鏈瓶頸。福邦投顧報告中點出 2026 年最佳受惠族群，包含金居（8358）、尖點（8021）、富喬（1815）、台燿（6274）、定穎（3715）、金像電（2368）與高技（5439），以上企業在材料端、海外產能與高階板供應都有相對優勢。

報告分析，在上游部分，HVLP4 銅箔月需求已被上修到三千噸以上，但供給開出進度依然緩慢，因此加工費調漲幾乎成必然趨勢。鑽針端則因高階 PCB 大廠產能跳升，但擴產行為相對謹慎，使市場呈現供不應求，也讓高毛利鑽針產品成為 2026 年推升獲利的重要來源。玻布則呈現台系優先、中系靠後的排序，二代布成為主流應用，主要被 ASIC 伺服器與 800G／1.6T 交換機大量採用，產品組合優化已經明顯，但石英布普及仍需要時間。

中游 PCB 廠方面，2026 至 2027 年的高階板供給依然吃緊，海外產能的準備速度決定能否接到大單。目前的新供應體系如定穎、精成科與金像電在海外設廠上明顯領先傳統大廠，因此已搶到 ASIC 與 GPU 大型訂單，位階提升成為新一線供應商。

下游客戶端的搶料力道更是明確。AWS 在 MAX／3 平台下單能見度已經看到 2026 年上半年，並積極搶銅箔與玻布，TR3 的潛在需求甚至上看四百萬顆（2026–2027 年）。Google 在 2026 年推出 V6＋V7，帶動三百五十至四百萬顆的晶片需求，台系板廠以精成科（LCS）為主力，定穎將在 2026 年下半年加入供應。輝達在 2025 至 2026 年的 GB200／GB300 出貨量分別估為 23K 與 34K，而下一代 Rubin 推出後，整體搶料態勢預期會更為加劇。

三立新聞網提醒您：

內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。