瞄準台積電！英特爾再出招　搶攻先進封裝市場

國際中心／游舒婷報導

英特爾（Intel）近來大動作調整全球供應鏈版圖，外界再度看見新任執行長陳立武上任後的改革速度。外媒報導，英特爾已決定將人工智慧（AI）晶片的先進封裝程序委外給艾克爾科技（Amkor Technology），並選定南韓仁川松島園區的K5工廠作為新生產基地。這是英特爾過去始終堅持自製模式下，首次將尖端封裝技術交由合作夥伴負責。

根據韓媒報導，英特爾與艾克爾今年4月簽署合作協議後，便著手在K5廠內架設EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）封裝產線。這項技術是英特爾擁有多年研發基礎的2.5D封裝方案，可讓高頻寬記憶體（HBM）以更高效率貼合AI加速器或GPU，並透過嵌入式矽橋傳輸訊號。相較於競爭者多採用的大面積矽中介層（interposer），EMIB具備成本較低、製程靈活等優勢。

過去英特爾對此技術極為保守，大多在美國、馬來西亞等自家工廠執行。如今決定外包，不僅象徵其策略大轉向，也反映AI市場需求急速膨脹，英特爾必須以更高效率擴大產能。

艾克爾在全球擁有多處封裝據點，但英特爾最終選擇將先進產線落腳於松島，主因是該廠的機台設備、工程能力與周邊供應鏈都已達到頂級水準。知情人士指出，K5工廠早已具備替NVIDIA、Apple等大型科技企業執行先進封裝的能力，能迅速銜接英特爾需求。同時，松島周邊在材料、零組件、測試設備及技術人力上的聚落效應成熟，有利於縮短開發時程、降低製程風險，也成為英特爾評估後的重要因素。

雖然台積電在先進封裝領域仍維持領先地位，市佔率達近四成（38％），但英特爾近期一連串行動顯示其追趕決心。