CES接棒黃仁勳！聯發科端出「殺手級應用」　Wi-Fi 8晶片震撼全場

財經中心／師瑞德報導

2026年的美國消費性電子展（CES）熱度比拉斯維加斯的沙漠還要燙！全球科技巨頭齊聚一堂，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳才剛在主題演講中，為AI算力的未來描繪了驚人藍圖，點燃了全場對人工智慧的渴望；然而，要讓這些龐大的AI應用真正落地到你我的生活中，光有算力還不夠，還得有條「不塞車的高速公路」。就在此時，台灣IC設計龍頭聯發科技（MediaTek）接棒出招，正式發表全新Wi-Fi 8晶片平台「Filogic 8000系列」，宣示要成為AI時代最強的傳輸後盾。

網路塞車的終結者！AI幫你「喬」頻寬

隨著家裡的連網裝置越來越多，手機、筆電、電視甚至冰箱都在搶頻寬，網路「塞車」已成日常惡夢。聯發科這次推出的Filogic 8000系列，就像是請了一位懂AI的交通警察。它搭載了獨家的「多AP協同運作」技術，能讓家裡或公司裡的多個無線基地台互相溝通、合作，而不是互相干擾。

簡單來說，透過協同波束成形與頻譜動態調度，這顆晶片能自動幫裝置「喬」出最乾淨的通道。不僅傳輸速度更快，更重要的是「極高可靠度」與「超低延遲」。這對於現在最夯的雲端遊戲、XR虛擬實境，以及那些需要即時反應的AI應用來說，簡直是救命稻草，徹底解決了轉圈圈等待的焦慮。

全球科技巨頭排隊按讚　台灣雙A力挺

聯發科在無線通訊領域的宰制力有多強？看看這次站台的「朋友圈」就知道。這不僅僅是聯發科一家的獨角戲，而是整個科技生態系的集體動員。Wi-Fi聯盟總裁Kevin Robinson親自出面背書，盛讚聯發科展現了產業的強大動能。

更令人矚目的是，全球PC與網通大廠幾乎全數到齊。台灣的筆電雙雄華碩（ASUS）與宏碁（Acer）高層更是罕見地同步發聲力挺。華碩全球副總裁張仰光與宏碁筆記型電腦產品事業總處長林恭正，不約而同地對Wi-Fi 8所能帶來的流暢體驗表示高度期待。此外，包括HP、Ruckus Networks、Buffalo以及韓國電信等國際巨頭，也紛紛對Filogic 8000系列的效能讚不絕口，顯示聯發科已成功定義了下一世代的連網標準。

2026新機皇標配　今年就看得到

這場Wi-Fi 8的革命不用等太久！聯發科表示，Filogic 8000系列晶片今年就會開始送樣，主要鎖定高階與旗艦級裝置。這意味著，最快在今年底或明年初，消費者就能在市面上看到搭載這款「連網神物」的頂級路由器、手機與筆電。在AI算力與傳輸速度雙雙井噴的2026年，聯發科無疑已經搶下了這場軍備競賽的關鍵制高點。

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