記者葉立斌／綜合報導
隨著iPhone 8發表時間進逼，各種設計圖隨之出籠，且形態漸趨統一。常報導蘋果產業的媒體9to5Mac報導，摩根大通（JPMorgan）公布幾張設計圖，上面有大量iPhone 8的內部配置，另有傳言指出可能一併推出iPhone 7S與iPhone 7S Plus，這兩款手機的設計圖也有。
首先是正面：iPhone 8搭載5.85吋OLED螢幕，採用及窄邊框設計，不銹鋼金屬中框，雙面2.5D玻璃；iPhone 7S和7S Plus同樣是玻璃機身，但螢幕為LCD。
▲從這張設計圖來看，iPhone 8將會成為又一支超高屏占比手機。（圖／ 翻攝9to5mac）
這張設計圖更加入內部主機板的配置：iPhone 8使用L形電池（容量至少增加30%）這一項前所未有的配置方式。iPhone 7S是電池、主機板左右排列，但電池容量增大。
▲iPhone 8的電池比主機板大的用意是？（圖／ 翻攝9to5mac）
其他配置方面，iPhone 8搭載雙主鏡頭，像素分別為700萬像素與1200萬像素，支援雙重OIS光學防手震和3D識別功能。iPhone 8將附贈一組AirPods，而價格突破1000美元（約合台幣三萬元）的說法，幾乎已成定局。
▲有了雙鏡頭，光學防手震後，iPhone 8是否搭載指紋感應似乎不是這麼重要了。（圖／ 翻攝9to5mac）
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