三星S5採「金屬機殼」？宏達電推3D鏡頭應戰

記者許智雄、李宣／綜合報導

根據國外網站報導，三星明年初將發表的旗艦手機Galaxy S5，可能會採用一體成型的金屬設計，並由金屬機殼大廠「可成」代工。而宏達電最新手機M8，外傳則是將採用3D鏡頭搶攻市場。

圓弧邊框拉大到5.25吋螢幕，三星2014年的旗艦機Galaxy S5，最新傳聞規格將採自家研發的64位元處理器和蘋果IPhone5S互別苗頭，搭載3GB記憶體及4千毫安培電池續航力，機殼外型上也大突破，捨棄塑膠機殼改採金屬機殼，外傳三星已找上機殼龍頭廠「可成」負責代工生產。

3C達人Tim：羊毛出在羊身上，他的價格至少會比現在貴個至少1千元以上。

HTC ONE下一代旗艦機皇M8，網路上也有照片流出，不但機身更加纖薄，手機尺寸也可能從原本4.7吋加大到5吋或5.2吋，搭載高通最新800四核心處理器，鏡頭除了依舊是UtralPixel技術外，還可能搭配3D影像鏡頭。3C達人Tim：第一個，他呈現的照片是3D照片，他的3D技術是你拍完之後可以進去3D列印機去做出這個商品的東西。

宏達電不止拼機皇，外傳也積極向google洽談推出8.9吋的Nexus新平板，而索尼打算採用旗艦機海應戰，加上蘋果也準備加入大尺寸手機戰場，明年的智慧手機戰況從現在起已經越演越烈。