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交大生搶報!這門課「保送」台積電 畢業就面試

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記者簡若羽/新竹報導

為提升台灣半導體人才質量,國立交通大學與台積電合作推出「半導體─元件/整合」及「半導體─製程/模組」兩大學程,以培育具有製程實作及就業競爭力的產業專才。在學期間除有機會參與「實習DNA積因計畫」提早進入台積電實習,畢業更後保證面試機會,成為學生投入半導體產業的直通車。

▲交大與台積電合作推出「半導體─元件/整合」及「半導體─製程/模組」兩大學程。(圖/翻攝自交大臉書)

交大表示,「元件/整合學程」由電機工程學系、電子研究所與台積電合作規劃,課程涵蓋元件開發、先進製程整合與材料分析技術等面向,除強調實作課程外,更加入極紫外光微影技術、新型記憶體與神經型態運算等特色課程。

「製程/模組學程」則由材料科學與工程學系擔任主持系所與台積電共同打造,內容廣納材料、化學、物理、電子、機械領域相關課程,選修課程也相當豐富,如微結構與表面分析、More than Moore元件、先進半導體與顯示技術等都是一大亮點。

參與「元件/整合學程」課程規劃的台積電科技委員張澤恩分享,他自己是科班出身,在交大取得博士學位後進入業界,對於產學間的差距感受深刻。他發現,高科技進步神速,教科書內容往往趕不上業界尖端技術的發展腳步,使得學生畢業後落得滿腹理論卻不知如何應用的困境。因此,希望透過本次學程規劃設計,解決這樣的問題。

交大表示,此兩大半導體學程皆於108學年度下學期正式推出,因著重核心課程,加上學分門檻易達成,已吸引許多對半導體產業有興趣的學生報名參加。完成學程必選修課程的學生,可獲得主持系所與台積電共同簽署頒發的學程修畢證書,畢業後保證台積正職面試機會。另外,系所也製作「學程修讀重點」讓學生更快了解課程。

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