交大生搶報！這門課「保送」台積電　畢業就面試

記者簡若羽／新竹報導

為提升台灣半導體人才質量，國立交通大學與台積電合作推出「半導體─元件/整合」及「半導體─製程/模組」兩大學程，以培育具有製程實作及就業競爭力的產業專才。在學期間除有機會參與「實習DNA積因計畫」提早進入台積電實習，畢業更後保證面試機會，成為學生投入半導體產業的直通車。

▲交大與台積電合作推出「半導體─元件/整合」及「半導體─製程/模組」兩大學程。（圖／翻攝自交大臉書）

交大表示，「元件/整合學程」由電機工程學系、電子研究所與台積電合作規劃，課程涵蓋元件開發、先進製程整合與材料分析技術等面向，除強調實作課程外，更加入極紫外光微影技術、新型記憶體與神經型態運算等特色課程。

「製程/模組學程」則由材料科學與工程學系擔任主持系所與台積電共同打造，內容廣納材料、化學、物理、電子、機械領域相關課程，選修課程也相當豐富，如微結構與表面分析、More than Moore元件、先進半導體與顯示技術等都是一大亮點。

參與「元件/整合學程」課程規劃的台積電科技委員張澤恩分享，他自己是科班出身，在交大取得博士學位後進入業界，對於產學間的差距感受深刻。他發現，高科技進步神速，教科書內容往往趕不上業界尖端技術的發展腳步，使得學生畢業後落得滿腹理論卻不知如何應用的困境。因此，希望透過本次學程規劃設計，解決這樣的問題。

交大表示，此兩大半導體學程皆於108學年度下學期正式推出，因著重核心課程，加上學分門檻易達成，已吸引許多對半導體產業有興趣的學生報名參加。完成學程必選修課程的學生，可獲得主持系所與台積電共同簽署頒發的學程修畢證書，畢業後保證台積正職面試機會。另外，系所也製作「學程修讀重點」讓學生更快了解課程。