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日月光投控股東會通過配息2元 SiP成長受惠5G

中央社
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日月光投控今天上午股東會通過每股配息新台幣2元,營運長吳田玉預期,今年測試事業成長強勁,SiP封裝可受惠5G應用成長。

▲日月光投控股東會 營運長吳田玉主持日月光投控24日上午在高雄楠梓加工出口區舉行股東會,由營運長吳田玉(前中)主持。(圖/中央社)

日月光投控股東會在高雄楠梓加工出口區舉行,因應COVID-19(2019冠狀病毒疾病)疫情,現場對出席股東量測體溫、出席股東全程配戴口罩,現場座位保持社交距離。

股東會由吳田玉主持,展望今年營運,吳田玉指出,去年集團電子代工服務營收達54億美元,創歷史新高。在擬制性基礎(pro forma)下,測試業務年成長7%,營收達14億美元。預期測試事業在今年依然可以保有相當強勁的成長動能。

在系統級封裝(SiP)業務,日月光投控去年業績也年成長13%達到25億美元。其中來自新專案SiP營收達到2.3億美元。吳田玉預計今年SiP成長動能將因5G相關產品應用而加速。

在扇出型封裝(Fan-out)部分,去年營收年成長70%,並達到原本設立5000萬美元的目標。吳田玉估計Fan-out業務今年將會持續成長,並延續到2021年。

在資本支出部分,吳田玉指出,持續且穩定增加資本支出、並調整比重,著重在封裝及電子代工服務的研發與新產品導入(NPI)方面。

展望集團未來發展策略,吳田玉說,過去半導體產值成長,主要由新系統驅動效益帶動需求量,依賴的是摩爾定律。未來將迎接異質整合大循環的來臨,需透過泛摩爾定律延伸,結合醫學、運輸等其他異質的領域,導入半導體可發揮槓桿作用的產業。

吳田玉指出,可以將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類的大腦,放眼未來30年到60年間,除了大腦以外,還要加上感測器(Sensor)、微機電(MEMS)等「眼、耳、口、鼻、手」,彼此相輔相成。

吳田玉表示,將來商機綜效爆發來自異質整合,讓目前尚未涉及半導體的其他領域,開始使用半導體、加入半導體產業,才能有倍數的成長能量,預期未來5G應用、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)甚至人工智慧物聯網(AIoT),都是朝向這方向發展。

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