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不怕中國「野心」擴張!美媒洩密:擬與台灣共組半導體聯盟

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國際中心/綜合報導

據外媒報導,美國政府計劃在半導體、人工智慧(AI)等多個領域上,與其他國家組成聯盟,共同研發技術,以抗衡中國的科技野心。由於在半導體聯盟方面,美國可能與歐洲主要晶片生產國、南韓和台灣合作。

▲美高層人士透露,拜登政府已經開始阻止中國,獲得成為全球領導者所需的技術。(圖/翻攝自@News_Y推特)

據美國媒體《華爾街日報》報導,美國與其盟友的初步合作對話已經開始,美高層人士透露,拜登政府將戰略分成進攻、防守2部份,以阻止中國獲得成為全球領導者所需的技術。而這項計劃將根據不同的領域,組織不同的聯盟。這些聯盟包含7大工業國集團(G7)的大部分成員國,再加上其他一些國家,諸如以色列、印度等。

報導指出,被認為已發展成熟並適合組建聯盟的領域,包括出口管制、技術標準、量子計算、人工智慧、生物技術、5G電信、監控技術規則等,而其中半導體技術更被視為是一個優先考慮的聯盟,因為電腦晶片是推動現代經濟發展的關鍵力量。

▲半導體聯盟方面,美國可能與歐洲主要晶片生產國、南韓和台灣合作。(示意圖/翻攝自Pixabay)

前美國總統川普執政期間,曾聯同荷蘭阻止由荷製光刻機,出售給中國最大晶片製造商中芯國際,由於光刻機是高階微細晶片的關鍵,並且只由美國、日本和荷蘭三個國家支配,這也點出中國雖是全球最大半導體市場,但所用晶片、特別是高級晶片,有80%以上要麼是進口、要麼是外國公司在中國生產。

報導點出進一步解釋,因此中國政府正在努力減少對外國技術依賴,因此美國針對中國的高調行動,勢必會引起中國政府關切,甚至引發反制行動,所以該聯盟還可以邀請歐洲其他主要晶片生產國,甚至南韓以及台積電所屬的台灣。成員國之間更可以集合力量進行先進技術研發,例如為中國以外的半導體製造商提供資金,中國的憂心將會加劇。

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