盤前／波若威除息行情　CPO供應7星出爐

財經中心／廖珪如報導

▲CPO族群在大需求下出現喜孜孜行情。（示意圖／翻攝自Pixbay）

隨著AI伺服器升級與高速光通訊需求同步爆發，市場關注度快速升溫的CPO（共同封裝光學元件）技術正成為新一波台股資金布局焦點。法人指出，CPO能有效解決AI時代下資料中心的傳輸瓶頸，台灣供應鏈包括上詮（3363）、波若威（3163）、聯亞（3081）、聯鈞（3450）、光聖（6442）、立碁（8111）、華星光（4979）等廠商可望迎來結構性成長機會，華南永昌證券評估可「短多」操作。

CPO技術是什麼？

CPO（Co-Packaged Optics）是將光收發元件直接與AI或網通晶片共封裝於同一模組的先進技術，有別於過去採用獨立插拔模組（pluggable optics），可有效降低資料延遲與系統功耗。隨AI模型運算量飆升，現在主流的資料中心升級至800G甚至1.6T頻寬需求快速成形，CPO逐步取代傳統光模組，成為不可逆的趨勢。

法人指出，AI伺服器內部需要大量GPU高速互聯，CPO能實現低延遲、大頻寬傳輸，有助於提升AI訓練效率與能耗表現。對Google、META、Microsoft等美系雲端巨頭而言，這類技術已陸續進入設計導入階段，包括Broadcom與NVIDIA等大廠也積極布局，帶動整體供應鏈提早受惠。

封裝光學哪些股？

據法人研究整理，台灣目前已有多家上市公司切入CPO相關供應鏈，涵蓋光元件、磊晶材料、封裝與模組製造等環節包括：上詮（3363）、波若威（3163）：為台灣主要光纖被動元件製造商，具備高功率光模組與高速連接設計能力、聯亞（3081）：為矽化鎵與磷化鋁等高頻磊晶基板領導廠，具備提供CPO晶圓材料的實力、聯鈞（3450）、立碁（8111）：專攻光電元件封裝技術，切入全球前三大光通訊器件封測領域、光聖（6442）：長期供應通訊模組，布局高速交換器與800G應用、華星光（4979）：為台灣光收發模組一條龍廠商，具備垂直整合能力，受惠CPO整機封裝趨勢。

隨CPO市場熱度持續升溫，相關個股近期呈現題材輪動行情。法人提醒，雖目前CPO仍處於設計驗證與初期出貨階段，但在AI與資料中心升級大趨勢驅動下，中長期產業動能強勁，具備成為下一輪主流題材的潛力。

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