記憶體需求爆發　NAND Flash你該知道的關鍵字

財經中心／廖珪如報導

AI創新應用需求擴大帶動先進邏輯IC與記憶體需求攀升，預估2025年台灣IC製造產業產值年成長率將達26.9%，再創新猷，工研院產科國際所分析師劉美君進行「AI與創新應用驅動全球IC製造業戰略再進化」為題發表專題演講時指出：第四波AI浪潮下，AI的角色逐漸蛻變，隨著技術演進，重新定義人類與AI之間的分工與關係。

不論是Generative AI或是Physical AI，AI技術從虛擬世界延伸至實體世界，與人類並肩互動。然而隨著創新應用增加，AI模型運算規模與成本暴增，各類型AI應用硬體規格變動驅使晶片在製程規格需強化彈性，以對應系統端的需求。2026年後，自研AI與邊緣AI晶片在全球AI半導體市場持續滲透，IC製造業廠商在先進製程技術上需持續推進，2~7奈米製程成為生產重點，產能佈局與產品線更需增添彈性，因地制宜。

在晶圓代工領域，製程面所關注的議題在於2026年後先進製程競賽重心為Å世代的構築，製程上需引入垂直型元件架構（GAAFET 與 CFET）以及背面供電技術，透過材料與製程技術共同協力，實現下階段AI晶片的規格需求。由於產業面則著重在去全球化分工體制後，晶圓代工業者不僅只在本國投資，也依據各地客戶的需求，進行海外相關產能的設置。

在記憶體領域，AI晶片在訓練及高速存取的需求影響製程面的發展，主要朝向3D化結構進行研發。無論是3D化DRAM技術所發展出來的HBM技術，或是可對應裝置高速存取的SSD所衍生的3D NAND Flash技術，都是2026年後與AI晶片發展攸關的重點。

其中韓、美、台的記憶體業者各擅所長，分別針對資料中心的高速運算以及邊緣AI所需的記憶體技術持續貢獻所長。IC製造業一直是扮演台灣半導體產業最舉足輕重的角色，其中台灣晶圓代工業者在全球7奈米以下的先進製程技術與產能佈局上，始終扮演領頭羊的角色，並以自身強大的量產力與全球客戶攜手並進，齊力推動AI晶片技術向前發展。

而台灣記憶體廠商則持續轉型，以利基型產品切入客戶需求，強化產品的差異性與競爭力。在晶圓代工與記憶體廠商的共同努力之下，工研院產科國際所預估2025年台灣IC製造業產業產值將達到4.3兆元新台幣，年成長率26.9%。而2026年受惠於AI議題持續發酵，台灣IC製造業將持續以先進製程卓越的競爭力，以及對應客戶需求的高度彈性服務能力，在全球市場大放異彩，產值預估有望突破4.8兆元新台幣，持續締造新猷。