財經中心/廖珪如報導
晶圓製程中矽光子運用受到青睞。(圖/翻攝自TSMC官方YT)全球雲端與資料中心對高速光通訊元件需求急速上升,使得「矽光子概念股」成為台股多頭近來追搶的重點。今年半導體大展上,矽光子運用於封裝成為熱門話題,在各家大廠競相投入研究的環境下,國票投顧報告指出,隨著AI資料中心資料傳輸量急劇上升,傳統電訊號傳輸在速度與能耗上均遭遇瓶頸,光通訊技術已成為AI伺服器架構升級的核心方向。其中,共同封裝光學(CPO)將電與光整合於同一載板,成為AI時代資料傳輸的關鍵技術趨勢。
隨美系雲端服務商(CSP)在2026年前加速導入低功耗、高速傳輸架構,台灣光電封裝廠商可望在AI伺服器供應鏈中扮演關鍵角色。華南永昌證券指出,CPO光聖創高,其餘落後補漲,短線偏短多操作包括光聖(6442)、上詮(3363)、華星光(4979)、汎銓(6830)、環宇-KY(4991)、波若威(3163)、聯亞(3081)、眾達-KY(4977)、立碁(8111)、聯鈞(3450)。
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