興櫃股王鴻勁轉上市來勁！中籤150萬入袋　蜜月行情還有戲？

財經中心／余國棟報導  

興櫃股王鴻勁（7769）昨日以承銷價1495元正式上市掛牌交易，轉上市第二天股價再寫新高價，盤中最高來到3040元，突破3000元整數關卡，中籤者中一張賺一張，獲利約150萬元，目前，上漲55元股價至2995元，漲幅1.87%，鴻勁以ATC主動式溫控系統與高併測技術為核心，掌握高功耗晶片測試解決方案，並積極布局矽光子及共同封裝光學（CPO）等先進封裝市場。

鴻勁正在與客戶持續共同開發多區控溫與因應Micro-Channel Lid等解決方案，以提升AI/HPC晶片的測試環境的穩定性。鴻勁推出ATC 5.5系統與多區域獨立溫控技術，並依客戶需求提供水冷、氣冷與冷媒等產品線，可支援客戶於不同功耗與散熱條件下的測試配置，進一步強化高階應用市場的滲透度。

鴻勁2025年第三季合併營收81.97億元，季增19.07％、年增達近1.29倍，營業利益41.65億元，季增14.34％、年增達1.58倍，稅後淨利36.16億元，季增46.68％、年增達近2.07倍，每股盈餘22.39元，全數改寫歷史新高。合計鴻勁2025年前三季合併營收209.95億元、年增達1.32倍，營業利益109.42億元、年增達1.67倍，稅後淨利86.5億元、年增達近1.61倍，每股盈餘53.54元，均超越2024年全年，全數提前改寫年度新高。

面對AI與光通訊整合帶來的新商機，鴻勁持續布局矽光子CPO測試領域，SLT分類機已應用於矽光子模組量產，與主要晶圓廠共同持續投入技術開發，同時與測試機供應商協作設計符合應用需求的分類機，開發案遍及北美、新加坡、台灣及以色列，預計未來一至兩年陸續量產。鴻勁亦著手CPO測試設備整合方案等開發，對應晶片尺寸極大化與極小化兩大封裝趨勢，提供適用不同溫度、下壓力及形狀條件的治具與測試系統。

根據SEMI（國際半導體產業協會）資料，2024年全球半導體製造設備銷售額達1,130億美元，2025年可望達1,255億美元，2026年更上看1,381億美元；其中測試設備市場2024年銷售額約71億美元，其中分選機推估佔20% 市場份額為14.2億美元，預估2025、2026年將再分別成長14.7%與18.6%。依鴻勁2024年度在分選機市場銷售推估，公司市占率約達32%，顯示其於全球測試設備市場的領先地位。

為因應AI與HPC客戶需求快速擴張，鴻勁啟動第四廠擴建計畫，預計2025年第四季動工、2028年啟用，屆時整體廠房空間將增加並且季度出機量有望持續提升；目前全球裝機量超過25,000台。相較歐美設備廠商，其在亞洲半導體供應鏈的近距離與反應速度更具優勢，能即時提供維修、保養與改裝服務，強化國際客戶黏著度。

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