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個股/M8高階王者 台燿新目標價出爐

財經中心/廖珪如報導

台燿主要成長動能來自 AI伺服器、ASIC客戶與800G交換器。隨著AI伺服器高階材料持續供不應求,台燿接獲來自OEM客戶的訂單明顯增加;美系ASIC客戶相關材料亦預計於2026年第二季量產,其中銅箔規格由 HVLP2升級至HVLP4,將推升產品單位價值。(示意圖/PIXABAY)
台燿主要成長動能來自 AI伺服器、ASIC客戶與800G交換器。隨著AI伺服器高階材料持續供不應求,台燿接獲來自OEM客戶的訂單明顯增加;美系ASIC客戶相關材料亦預計於2026年第二季量產,其中銅箔規格由 HVLP2升級至HVLP4,將推升產品單位價值。(示意圖/PIXABAY)

在人工智慧(AI)伺服器與高速網通需求持續擴張帶動下,銅箔基板(CCL)廠商 台燿(6274) 營運動能明顯升溫。市場指出,台燿1月營收表現大幅優於預期,顯示產業淡季效應不明顯,2026年在AI伺服器、ASIC與800G交換器需求支撐下,成長展望持續樂觀。

台燿公告2026年1月營收 35.3億元,年增 74.82%、月增 8.71%,創下歷史新高。市場分析,營收走強主要來自先前CCL價格調整效應發酵,以及高階產品組合比重提升。在此基礎上,市場上修第一季營收預估至 100億元,預期年增 57.6%、季增 10%,毛利率可望同步提升至 26%以上,帶動單季獲利表現顯著改善,第一季每股盈餘(EPS)預估約 4.78元。

展望2026年,台燿主要成長動能來自 AI伺服器、ASIC客戶與800G交換器。隨著AI伺服器高階材料持續供不應求,台燿接獲來自OEM客戶的訂單明顯增加;美系ASIC客戶相關材料亦預計於2026年第二季量產,其中銅箔規格由 HVLP2升級至HVLP4,將推升產品單位價值。800G交換器需求亦較2025年更為強勁。此外,高壓電源相關的厚銅材料需求隨電壓規格提升而擴大,台燿在該技術領域具備領先優勢,未來成長空間可期。

在產能布局方面,台燿泰國廠目前產能已滿載運轉,第二期新產能預計於2026年量產,並具備 M8等級 生產能力。隨著泰國廠產能提升至具規模經濟水準,整體獲利能力有望進一步改善;市場亦關注公司後續對 2027年產能規劃 的最新進展。

在需求強勁、產品升規與產能擴充的多重因素支撐下,市場已上修台燿2026年營收預估至 494億元,全年毛利率可望提升至 29%以上,每股盈餘(EPS)上調至 29.23元。綜合評價後,市場將台燿 目標價上調至700元,反映AI伺服器與800G交換器帶來的高階材料需求成長潛力,並持續看好公司中長期營運表現。市場同時提醒,匯率大幅波動仍為需關注的潛在風險因素。

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#廖珪如

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