台積電先進封裝廠5地開花　傳二林設廠未獲證實

AI商機持續升溫，為因應市場強勁需求，台積電採取先進製程與先進封裝產能同步擴充的雙軌策略。目前已在桃園、新竹、苗栗、台中及台南等全台5地布局先進封裝廠，嘉義廠區也正興建中，市場傳出台積電有意延伸至中科二林園區，不排除再增設新廠。儘管台積電未證實，但從擴產動作頻頻觀察，也可感受到市場的迫切需求。

晶圓代工龍頭廠台積電挾先進製程技術領先優勢，以及在先進封裝領域獨霸地位，大啖全球人工智慧（AI）晶片市場商機，3奈米等先進製程和先進封裝產能供不應求。

為滿足客戶強勁需求，台積電不僅在台灣大舉投資建廠，擴增2奈米和3奈米先進製程產能，並計劃在美國和日本建置3奈米廠。台積電同時積極擴增先進封裝產能。

據台積電規劃，2022年至2027年CoWoS先進封裝產能年複合成長率將逾80%，系統整合晶片（SoIC）產能年複合成長率逾90%。有鑑於近乎快翻倍的成長速度，可以預期台積電將大舉擴充產能。

盤點台積電在台灣的先進封裝廠，現有龍潭、竹科、苗栗竹南、中科、南科均已設廠，同時，興建中的嘉義廠區，將是最大的先進封測廠。

最新消息指出，台積電評估於中科二林園區設先進封裝廠。對此台積電表示，不回應市場傳聞。

除了在台灣新增產能，美國也是台積電投入先進封裝的熱點區域，目前透過與封測廠艾克爾（Amkor）簽署為期10年的合作協議，台積電將採用艾克爾先進封裝與測試服務，提升美國亞利桑那州先進封裝能力，強化當地半導體生態系發展。

此外，台積電規劃在亞利桑那州投資興建2座先進封裝廠，目前已申請許可在亞利桑那州建置首座先進封裝廠。