盤前／台積電推進CoPoS封裝　6+1檔商機你必知

財經中心／廖珪如報導

隨著人工智慧（AI）晶片規模持續擴大，以及高頻寬記憶體（HBM）需求不斷攀升，現有的CoWoS先進封裝技術正逐漸面臨物理極限。台積電（2330）為突破瓶頸，持續深化先進封裝布局，宣布推進CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）技術，力求打造新一代晶片組合封裝平台。

CoPoS的核心在於模組化封裝架構。它先將不同功能的晶片預先完成封裝與測試，形成單一模組，再將多個模組依設計配置整合到大型基板上。這種架構可提升系統整合效率，滿足AI與高效能運算（HPC）對先進封裝的龐大需求。

先進封裝分工一次看

台積電作為CoPoS技術的主要推動者，將結合既有的CoWoS與面板級封裝工藝，引領產業發展。同時，相關設備與材料廠商也被視為供應鏈關鍵環節。東捷（8064）專注雷射封裝加工，能應用於面板級封裝的切割與精準製程；友威科（3580）則提供薄膜真空濺鍍等關鍵材料沉積設備。在設備領域，致茂（2360）的自動光學檢測（AOI）系統可支援面板級封裝製程；辛耘（3583）專攻濕製程設備，涵蓋清洗與蝕刻等環節；志聖（2467）則供應塗佈、顯影設備，是先進封裝的重要配套。

材料與封裝方面，群創（3481）布局扇出型面板級封裝（FOPLP），與CoPoS方向相呼應；采鈺（6789）則提供關鍵材料，支持模組化晶片的設計與整合。市場分析認為，台積電推進CoPoS不僅鞏固其在先進封裝領域的領導地位，也將帶動整體供應鏈升級。隨著AI晶片進入大規量產，CoPoS有望成為未來高效能運算的標準封裝技術。