上櫃銅箔廠爆內鬼案!中國高薪收買公司高層 關鍵製程機密遭外流

財經中心/蕭宥宸報導

金居機密銅箔製程遭外流到中國企業(示意圖/翻攝自Unplash)

半導體龍頭台積電(2330)本月才爆出洩密案,有關2奈米製程的機密文件被內部員工交給日本半導體大廠。嘉義地檢署今(26)日也偵結一起上櫃材料公司「金居開發」(8358.TWO)洩密案,不僅產品配方及設備資料遭洩露,還有高層被中國企業收買,遊說多名前員工到中國工作。

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嘉檢指出,涉案林姓男子曾任金居開發總廠長,離職後與另名盧姓組長獲得中國科技公司「中城財宏」高薪招攬,接著遊說製造廠組長陳男、助理工程師張男及製程副理林男跟著跳槽。陳、張、林3人就用隨身碟及翻拍等方式,取得金居開發包括產品製程、配方及設備等資料後,再交中國的科技公司。

嘉檢表示,調查局搜索陳、張住處後,查扣硬碟、手機等多項設備。而涉案文件是金居開發的重要商業機密,由金居開發投入超過3.5億元資源研發,系列產品還佔公司總營收將近一半,營業利益高達6億元。因此依涉嫌違反營業秘密法等罪起訴陳、張、林3人。而林姓總廠長和盧姓組長則通緝在逃。

金居開發專門生產「電解銅箔」,提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料。公司以研發「RG系列高頻高速銅箔」聞名,去年公司營收達68億元,如今關鍵產品機密卻被流向中國。

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