台灣半導體面臨「7風險」！ 勤業眾信：需加強供應鏈穩定度
生活中心／賴俊佑報導
在生成式 AI 快速進化、算力需求攀升與全球供應鏈重組的的背景下，半導體已成為世界經濟競逐的核心舞台；勤業眾信聯合會計師事務所舉辦「2025 Deloitte 半導體 CxO 領袖交流：從全球視野到韌性新局，供應鏈的未來佈局」高峰會，邀集 Deloitte亞太（Deloitte AP）與美國（Deloitte US）半導體專家、政府領袖與產業高階主管，共同剖析全球科技變局與台灣半導體供應鏈的未來布局方向。
勤業眾信顧問業務服務營運長吳佳翰指出，在全球高度不確定的情勢下，台灣半導體產業正從傳統以成本、產能與良率為主的管理思維，轉向追求商業運作速度、先進製程能力、永續經營與全球信任度的新價值架構。過往依賴摩爾定律與全球分工以達成成本最低化的模式已逐漸失效，若仍以過去的穩定條件來思考今日的變局，企業將可能面臨策略落差、法規要求不符，以及市場被取代的風險。
台灣的核心優勢在於高密度的半導體聚落，從 IC 設計、晶圓製造到封測，各環節分工明確、互不競爭；供應鏈廠商彼此距離接近，使產品上市速度與問題解決效率成為全球少有的競爭力。同時，台灣獨特的「網狀供應鏈」具備多家業者可於關鍵時刻互相支援的特性，使整體韌性遠高於傳統線性供應鏈。
然而，面對地緣政治、關鍵材料依賴、產能集中、水電供應、人才缺口、資安威脅及客戶集中度等七大風險，台灣仍需持續加強供應鏈穩定度。如今，全球終端品牌已不再只追求最低成本，而是尋求可信任、反應快速且具有永續能力的夥伴。台灣憑藉不可取代的垂直分工與緊密聚落，正從「半導體製造小島」邁向「全球最具信任度的半導體重鎮」。
Deloitte亞太區高科技、媒體與電信產業負責人Abhrajit Ray與Deloitte亞太區高科技產業負責人Shingo Kayama 表示在地緣政治競逐與主權 AI 加速成形的背景下，亞太各國正全力打造本土化的供應鏈與 AI 能力版圖。對台灣而言，作為全球 AI 基礎設施最關鍵的半導體樞紐，產業鏈正面臨前所未有的重塑壓力；然而，這同時也是推動體質升級、深化全球角色定位的重大契機。當前正是台灣半導體產業鏈重新審視全球布局的關鍵時刻。透過善用 AI、數位營運、智能製造與供應鏈預測等技術，企業能強化韌性與敏捷度，並在快速變化的國際市場中維持領先。同時，台灣也需從商業模式、合作生態系到跨國供應鏈關係進行策略性調整，確保在 AI 成為各國國家級基礎建設的未來中，持續扮演不可或缺的角色。Deloitte 觀察到，唯有此時果斷布局、深化創新、提升全球協同能力，台灣半導體產業才能把挑戰轉化為長期增長的動能，在新一輪科技循環中掌握亞太乃至全球的關鍵話語權。
前經濟部長王美花指出，在強權對抗及地緣政治紛擾的背景下，AI無疑是當前最具戰略意義的科技發展之一，不僅美國政府高舉AI基礎建設為經濟及國家安全大旗，全球領航企業Nvidia也是台灣AI產業的關鍵客戶，呼應其推動「美國製造」策略的重要性。此趨勢使AI基礎建設核心的半導體及伺服器供應鏈快速向美國布局，也引發外界更加關注台灣「矽盾」產業是否面臨空洞化的疑慮。
然而，實際上AI需求呈現指數型成長，帶動台灣半導體與資通訊產品出口創下歷史新高。展現強勁的成長動能。在全球競局快速變化之際，產業界亦聚焦於多項關鍵議題，包括： AI 需求成長的持續性、全球 AI 基礎建設投資規模是否過熱、AI 商業模式能否支撐企業長期發展，以及資料中心在電力、電網、先進封裝與液冷設備等基礎條件，是否足以跟上市場速度。
勤業眾信高科技、媒體與電信產業負責人簡宏偉指出，根據勤業眾信《2026全球高科技、媒體及電信產業趨勢展望》報告（Deloitte TMT Predictions 2026），生成式 AI 將快速從獨立工具轉向嵌入搜尋引擎與主流應用，推動全球 AI 推論運算需求在 2026 年占總計算量三分之二，並使資料中心、先進封裝與高效能晶片投資持續升溫。並在技術主權、出口管制與 AI 運算密度攀升的背景下，全球半導體供應鏈脆弱度將加劇，「算力、能源與資安」成為企業面臨的三大壓力。台灣身為晶圓代工與 AI 伺服器組裝核心，在此轉折點企業更須加速強化供應鏈韌性，以鞏固全球關鍵地位。
Deloitte 美國半導體工控資安業務負責人Paul Sukhu指出，當前全球情勢下，半導體晶圓廠及其製造系統正成為複雜網路攻擊的主要標靶。台灣更是其中風險高度集中的區域。資安事件的衝擊遠超過系統中斷，一旦遭受入侵，生產營運可能瞬間停擺，智慧財產權與關鍵製程機密外洩，並進一步威脅全球半導體供應鏈的穩定。隨著攻擊手法持續進化且具高度持續性，營運技術（OT）防護已不再僅是資訊安全部門的專責工作，而是企業從現場工程人員到董事會都必須共同面對的核心治理議題。領先企業已把資安能力視為確保營運韌性、維繫投資人信任與推動創新成長的關鍵基礎。現在正是企業領導者採取更積極防護策略的關鍵時點。建議提前布建完善的 OT 安全架構，才能確保製造營運的穩定與安全，在數位時代持續鞏固企業於全球競爭中的領導地位。
全球人壽保險股份有限公司資安長林錦龍表示，隨著供應鏈數位化與 AI 加速發展的趨勢，資安風險也成為影響半導體營運韌性的關鍵議題，勒索軟體攻擊、社交工程詐騙及供應鏈資安威脅與日俱增，企業如何強化資安風險管理已成為營運不中斷所面臨之重要挑戰。企業在建立資安防護機制的同時，亦可依據自身業務特性與經營風險，評估並選擇投保適合之資安保險商品，將資安險納入企業的風險管理藍圖中，以有效轉移潛在的資安損失風險，確保企業穩健經營與永續發展。
勤業眾信策略、風險與交易服務營運長潘家涓表示，在地緣政治對立、AI 算力競逐、能源轉型與資安威脅交織的情勢下，企業所面臨的挑戰已從「產能布局」轉向「如何維持供應鏈的穩定性與信任」。台灣位處全球高科技供應鏈核心，更應及早辨識結構性風險並前瞻部署韌性，以維持長期競爭優勢。
當風險已成常態，韌性不再侷限於防禦性策略，而是一場橫跨制度設計、策略行動與數據治理的企業體質重塑。包括家登推動「半導體在地供應鏈聯盟」、數位產業署的「 SEMI E187 設備資安標準化」，以及SAP剖析「 AI 與雲端導入所面臨的整合瓶頸」，均顯示韌性建構必須從政策、技術到組織協作多層次同步推進。
潘家涓進一步強調，韌性的本質，在於生態系能否在風險情境下快速協同、即時調整並持續優化。台灣要在全球半導體競局中維持關鍵地位，關鍵不在單一企業的強弱，而在整體供應鏈能否能形成真正的「共同韌性」。
數位發展部數位產業署副署長黃雅萍表示，面對全球供應鏈的嚴峻挑戰以及人工智慧技術應用所衍生的新型資安風險，提升半導體產業的資安韌性已成為政府與產業共同的核心責任。數位產業署積極與國際半導體產業協會（SEMI）展開深度合作，共同推動 SEMI E187半導體設備資安標準，並建立相應的認驗證制度。旨從源頭落實「出廠即安全」（Security by Design）理念，堅實構築跨廠商、跨層級的產業資安信任網路。
家登精密工業股份有限公司董事長邱銘乾表示，面對地緣政治與全球產業版圖加速重組，台灣半導體供應鏈正以更高程度的整合與在地化布局，積極拓展國際市場。家登透過「半導體在地供應鏈聯盟」及「德鑫控股」等合作平台，將核心載具技術延伸至設備、材料與系統整合，並在美國、日本等關鍵市場建立具備快速應對與穩定交付能力的在地供應模式。這樣的布局從單一產品走向完整解決方案，不僅提升供應彈性，也有效縮短海外客戶的導入時程，成為強化供應鏈韌性的關鍵。邱銘乾指出，藉由此信任基礎、共同規劃的合作模式，能為台灣高科技產業打造更具競爭力的道路，並持續累積面對全球變局的發展動能。
SAP台灣區客戶諮詢負責人吳孟穎指出，在地緣政治與全球貿易高度不確定的環境下，「風險」已成為企業治理核心。企業供應鏈正從「中國＋1」走向「中國＋N」或多點分散，企業除須快速調整供應鏈，更需強化營運韌性；領先企業正積極將 AI 與數據融入日常管理，以預測、模擬與情境分析支撐決策，帶動跨部門的智慧化，形成能持續創新、快速應變的「飛輪效應」。同時，吳孟穎也補充，數據治理是提升韌性的根本。若底層資料分散、流程不連貫，即使導入 AI 也難以產生營運價值。SAP 採取「標準化＋物件化」方法，協助企業梳理資料，將數據打造為可重複使用的資料「積木」，如此企業便能按需抓取、自由組合，像堆積木一樣快速組成所需的商業應用，進而提升營運彈性與競爭力。