熱門股／一文看懂散熱股　台廠三雄賺什麼？

財經中心／廖珪如報導

新一代AI伺服器由既有架構推進至GB300、VR200及CPX等設計，機櫃內關鍵零組件的數量與配置同步調整。以VR200 CPX為例，據供應鏈透露，單一機櫃水冷板配置數量由GB300的6片提升至14片，快接頭亦由8顆增加至20～30顆，風扇配置則趨近於零，散熱重心明顯轉向液冷系統本身，顯示新平台已重新定義機櫃級散熱的結構與價值分布。

技術路線亦同步演進。現階段主流仍以MCCP（微通道水冷板）為核心解決方案，透過縮小水道寬度、提升流體流速，以因應高熱密度運算需求；惟中長期正逐步邁向MCL（微通道蓋板）等封裝級散熱架構，將均熱片與水冷結構整合至晶片封裝層級，使冷卻液更貼近熱源。產業人士認為，隨散熱設計由系統端延伸至封裝層，技術門檻與供應鏈角色將出現新的分化。

其中，奇鋐（3017）GB200/300 水冷板與分岐管的領導廠商，預估GB/VR系列仍為主要供應商，持續投入MCCP前沿散熱技術，針對水冷板内部通道優化與水流流速提升、雙鴻（3324）分岐管為首批得到NVL機櫃認證，持續出貨GB系列伺服器。公司客戶涵蓋 AWS、Meta、Oracle 等三大CSP，隨著 AIASIC 對液冷散熱需求持續提升，後續營運有望同步受惠。

健策（3653）為MCL技術領導者，預計至2026 下半年將開始受惠AI伺服器散熱片逐步轉向的紅利。Intel的載板滲透率與美超微的AI伺服器水冷板營收增長，公司展望 2Q26 之前的月營收將維持穩定。

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