快訊／半導體赴美欠東風？8兆信保錢哪裡來？國發會「曝」最新進度
財經中心／師瑞德報導
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針對台美關稅協議中備受矚目的2,500億美元（約新台幣8兆元）政府融資信保支持，國發會副主委高仙桂今日出席中華經濟研究院「2026年經濟展望論壇」，會後受訪時表示，由於金額規模龐大，目前關於信保機制的運作模式、基金來源及額度，行政院皆尚未定案，仍在緊鑼密鼓討論中。但她也代表政府承諾：「一定會籌措財源並建置完善機制，確保相關承諾能夠順利運作。」
確立「台灣模式」 台美5,000億美元重壓供應鏈
甫完成的臺美關稅協議確立了以「台灣模式」深化雙邊供應鏈合作的宏大架構，核心包含由台灣企業直接自主投資2,500億美元，以及由政府透過銀行融資與信用保證機制，提供另外2,500億美元的資金支持，合計投入高達5,000億美元挹注半導體及ICT供應鏈。這項龐大計畫旨在與美國政府合作建立完整的產業聚落，作為交換條件，美方也承諾將提供我國業者更有利的投資環境。
信保機制尚未定案 合併基金僅為構想之一
面對外界關切如此龐大的信保機制該如何執行，以及是否如傳言將整併國內既有的信保基金？高仙桂在受訪時坦言：「行政院目前針對信用保證的機制、基金或相關配套，都還在討論當中，尚未定案。」她進一步指出，外界目前流傳的各種方案，包括所謂三個信保基金合併，「那個都只是想法之一，我們真的沒有辦法跟大家說（定案），因為還在討論當中。」
額度龐大需重建機制 現有規模難以支應
高仙桂分析，現行的信保機制多是針對國內中小企業提供融資保證，國發基金過去雖有針對海外融資與投資的機制，且近期才宣布將額度由300億元擴增至600億元，但面對未來數千億美元的戰略需求，現有規模顯然不足。她直言：「因為現在的額度這麼大，所以真的是要重新再討論，機制還要再建立。」政府勢必需要重新盤點，建立一套全新的海外信用保證架構，來承接這項歷史性的經貿任務。
承諾籌錢落實MOU 特別預算需經立院同意
儘管細節尚未成形，高仙桂展現堅定態度強調，設立此信保機制是執行雙邊協議承諾的重要一環，她表示：「政府一定會讓它成功運作，一定會籌措財源讓它落實。」無論是透過何種方式籌措財源或建立機制，政府都有能力應對，這部分不會是太大的挑戰，重點在於後續機制的設計與落實需要時間處理。
至於新機制是否需經立法院同意？高仙桂說明，這屬於國內行政機制的一環，原則上行政院可協調處理，但她也補充：「除非要編列特別預算，不然就必須要立法院同意。」行政院後續將統合各部會意見，待機制成熟後將會有正式對外說明，呼籲各界勿對現有方案過度猜測。