新聞幕後/美光豪擲18億鎂買台廠 背後盤算全解析

財經中心/師瑞德報導

美光斥資18億美元買下力積電銅鑼廠!TrendForce指出,美光藉此加速AI布局,預計2027年貢獻逾10%產能。力積電則獲1Ynm技術授權,升級DDR4戰力。雙方結盟互補,美光攻高階、力積電守中階,將推升全球DRAM供給,共創產業雙贏新局。(AI製圖)

導覽目錄:

  • 策略一:買時間換產能 全力衝刺AI高階戰場
  • 策略二:整合前後段製程 打通HBM技術任督二脈
  • 策略三:力積電獲技術大補丸 升級轉型避開紅海
  • 請繼續往下閱讀….

    記憶體產業迎來震撼彈!根據TrendForce最新調查,美商美光(Micron)宣布以18億美元總價,收購台廠PSMC(力積電)位於銅鑼的廠房與無塵室設施。這樁交易不僅是單純的資產買賣,更確立了雙方將展開長期的「代工與技術」深度結盟。TrendForce預估,隨著這波新產能在2027年開出,全球DRAM供給版圖將出現結構性上修。

    策略一:買時間換產能 全力衝刺AI高階戰場

    為什麼美光(Micron)急著買廠?主因是AI浪潮太猛烈。TrendForce分析,隨著AI晶片對運算速度要求極高,帶動了高頻寬記憶體(HBM3e)與新一代DDR5的需求大爆發,這些高利潤產品讓產能變得極度吃緊。

    為了不被蓋新工廠的漫長工期拖累,美光(Micron)採取「以買代建」的快攻策略。取得銅鑼廠後,美光(Micron)將直接跳過蓋廠房的階段,預計在2026至2027年間快速移入先進製程設備,目標在2027年正式量產。這座新廠戰略地位極高,預估投產後將貢獻美光(Micron)全球超過10%的產能,成為競逐AI商機的關鍵軍火庫。

    策略二:整合前後段製程 打通HBM技術任督二脈

    美光(Micron)的佈局不僅是「量」的擴充,更是「質」的整合。為了生產結構複雜的HBM記憶體,必須完美串聯「前段晶圓製造」與「後段先進封裝」。

    在此之前,美光(Micron)已在台灣收購了AUO(友達)與Glorytek的廠房,專門負責晶圓測試與高難度的TSV(矽穿孔)製程。現在買下銅鑼廠補足了前段製造缺口,加上計畫將新加坡廠部分設施轉作金屬化(Metallization)用途,美光(Micron)等於打通了從製造到3D堆疊封裝的一條龍產線,大幅提升良率與生產效率。

    策略三:力積電獲技術大補丸 升級轉型避開紅海

    對賣方PSMC而言,這是一次漂亮的轉型契機。PSMC過去受限於舊世代的25nm與38nm製程,難以生產高容量產品,市場競爭力受限。

    透過這次結盟,PSMC將獲得美光(Micron)授權主流的1Ynm製程,未來更有機會推進到1Znm。這相當於打了一劑技術強心針,讓PSMC能生產容量更大、效能更好的DDR4產品,穩固其在消費性電子(Consumer DRAM)市場的地位。如此一來,美光(Micron)專攻AI高階、PSMC深耕消費中階,雙方互補共榮,不僅擴大了產能,更避開了同業間的削價競爭。

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