上車還是下車?台積電今年已漲30% 分析師揭2大關鍵:長期投資看這數字

財經中心/王文承報導

台積電近一年股價表現火熱,強勢走勢讓市場再度掀起「該買還是該賣」的討論。外媒指出,台積電正處於多頭與空頭交鋒的關鍵位置,一方面受惠AI浪潮持續推升需求,另一方面也面臨產業週期與地緣政治等多重風險。(圖/資料照)

「護國神山」台積電(TSMC)近一年股價表現火熱,漲幅約達140%,今年迄今也已上漲約30%,強勢走勢讓市場再度掀起「該買還是該賣」的討論。外媒《The Motley Fool》最新分析指出,台積電正處於多頭與空頭交鋒的關鍵位置,一方面受惠AI浪潮持續推升需求,另一方面也面臨產業週期與地緣政治等多重風險。

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台積電該上車還是下車?分析師揭2大關鍵 從多頭角度來看,台積電作為全球晶圓代工龍頭,幾乎主導先進邏輯晶片製造市場。絕大多數晶片設計公司,包括AI與手機晶片大廠,都仰賴台積電進行生產外包,避免投入龐大的晶圓廠建置成本與高階EUV(極紫外光)設備支出。

此外,半導體製造本質上屬於高度規模經濟產業,晶圓廠必須維持高產能利用率才能獲利,而台積電憑藉多客戶模式,更容易達到穩定滿載運作。同時,在製程微縮與高良率控制上,台積電長期領先競爭對手,使其在先進製程與先進封裝領域建立難以撼動的技術門檻,也進一步鞏固其議價能力與毛利率優勢。

不過,空頭觀點則提醒,晶片製造產業屬於高度資本密集型,一旦需求放緩,晶圓廠產能閒置將直接衝擊獲利。台積電今年規劃資本支出高達520億至560億美元,用於擴充產能與建廠,若AI需求未如預期延續高成長,可能面臨產能過剩風險。

同時,競爭壓力也逐步升溫。三星積極強化先進製程與記憶體整合能力,並布局封裝技術;英特爾則重金投入晶圓代工業務,並在先進封裝領域尋求突破。若競爭對手加速導入新一代高數值孔徑EUV技術,而台積電因成本考量採取保守策略,長期技術優勢也可能面臨挑戰。

此外,地緣政治風險仍是市場無法忽視的變數。台積電主要生產基地集中在台灣,雖然已逐步擴展至美國與其他地區,但海外廠成本較高,整體利潤率相對承壓。

《The Motley Fool》認為,儘管短期存在景氣循環與外部風險,台積電仍是AI基礎建設浪潮中的核心受益者,長期需求動能未見放緩。加上目前評價仍相對合理,遠期本益比約25.5倍,在營收維持30%至40%成長的背景下,仍具備長期投資吸引力,被視為AI題材中值得持續關注的核心標的之一。

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