台股19日能否站穩4萬點？　三大指標出爐

財經中心／廖珪如報導

台股今（18）日開低後持續收斂跌幅，終場收在40891.82點，指數下跌280.54點，跌幅-0.68%，成交量9919.32億元。玉山市值動能50 ETF(原：保德信市值動能50 ETF)(009803)經理人楊立楷指出，台股創高後出現獲利了結賣壓，但就技術面觀察，台股於月初站上4萬點關卡後幾乎無明顯拉回，上週再創新高後形成多頭排列，帶動月線來到近4萬點，對上方指數空間不預設高點；類股方面，電子權值股漲勢開始出現分歧，若晶圓龍頭大廠回穩將有利大盤上攻，而大盤若出現修正至月線支撐附近，可視為中長期布局時機。

晶圓龍頭提供一站式解決方案：AI應用擴展至終端裝置，推升先進製程與封裝需求

楊立楷表示，晶圓龍頭大廠上週在技術論壇指出，公司提供從晶片製造到先進封裝的一站式解決方案，能以領先技術支援AI晶片生產，並具備高度可靠且可大規模量產的能力，同時，AI應用正從雲端資料中心快速擴展至邊緣裝置與個人終端，從生成式AI、AIAgent到手機AI助理，持續推升對高運算、高頻寬、省電與散熱技術的需求，凸顯先進製程與封裝的重要性。

5.5倍光罩CoWoS良率達98%：融資餘額與本益比雙創新高，需留意短線過熱震盪風險

晶圓龍頭大廠目前已量產5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率高達98%，象徵其已從過去的產能瓶頸，轉為穩定量產的平台。不過，楊立楷提醒，即使支撐台股續航的基本面條件依然強勁，中長期願景仍看好不變，然觀察台股融資餘額已突破前波高點，甚至新高一度逼近5000億，本益比亦已回到18倍之歷史高點，顯示市場情緒已走向非理性階段，且基於地緣政治事件尚未落幕，包括消息面與國際油價等仍將牽動市場情緒，需留意短線過熱所帶來的震盪風險。

台積周邊檢測與自動化設備雨露均霑：大量牧德等概念股，有望共享先進封裝紅利

對於法人看好晶圓大廠表現，一家本土券商也分析，台積電CoPoS採方形玻璃基板取代傳統CoWoS圓形矽中介層，可有效改善大尺寸晶片翹曲問題，並具備成本優勢，屬於FOPLP技術延伸，預期將成為下一世代關鍵封裝方案，相關供應鏈可望受惠。包括封裝與測試相關個股包括日月光投控（3711）、群創（3481）、力成（6239）、京元電子（2449）、欣銓（3264）及矽格（6257）；製程設備與材料方面，則涵蓋辛耘（3583）、志聖（2467）、群翊（6664）及印能科技（7734）。

以及大量（3167）、牧德（3563）、晶彩科（3535）、倍利科（7822）、均華（6640）、雷科（6207）、鈦昇（8027）、蔚華科（3055）、友威科（3580）、鑫科（3663）及晶呈科技（4768）等。

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