熱門股/黃仁勳「在台加持」 Rubin 16檔
財經中心/廖珪如報導
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳比原定行程提早四天,於23抵台,已在饒河夜市、寧夏夜市出現「仁來瘋」盛況,台股25日也再創熱度。市場關注除5月27日出席輝達新大樓動土典禮,以及6月1日於COMPUTEX 2026發表主題演說外,更重要目的在於與台灣AI供應鏈夥伴密集會面,為未來產能與新平台出貨提前固樁。法人指出,黃仁勳近期釋出對AI市場高度樂觀看法,認為輝達今、明年仍將維持高速成長,新一代Vera Rubin平台預計下半年開始放量,並有望成為輝達史上最成功的新平台之一。他進一步指出,單一機架所需零組件數量高達200萬個,台灣將有100至150家供應商參與其中,預料下半年起供應鏈將進入高度忙碌階段,帶動台灣晶圓代工、封測、伺服器與相關基礎設施供應鏈同步受惠。
先進製程與伺服器組裝動能強勁:台積電擴產CoWoS,代工廠營運下半年續旺
在晶圓代工與封測領域,輝達Rubin平台將持續推進機櫃級系統與先進封裝技術升級,相關供應鏈包括台積電(2330)、日月光投控(3711)、京元電子(2449)、欣興(3037)及臻鼎-KY(4958)等。其中,台積電持續擴充CoWoS與先進製程產能,日月光投控與京元電子受惠AI晶片封測與測試需求升溫,欣興與臻鼎-KY則受惠高階ABF載板與伺服器板需求成長。伺服器與組裝方面,鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)及緯穎(6669)也被視為主要受惠族群。法人指出,隨AI伺服器需求持續擴張,加上Vera Rubin平台即將導入,ODM廠今年下半年出貨動能可望進一步增強,推升AI伺服器供應鏈營運續旺。
液冷散熱與矽光子迎技術升級:奇鋐雙鴻滲透率攀升,光通訊需求持續增溫
隨著新平台推進高速網通與液冷散熱等技術升級,液冷散熱方面由奇鋐(3017)與雙鴻(3324)被視為主要受惠廠商,隨AI伺服器功耗持續攀升,液冷滲透率有望進一步提高。電源系統則包括光寶科(2301)與台達電(2308),將受惠HVDC架構與高功率電源需求提升。此外,矽光子與高速光通訊供應鏈方面,聯亞(3081)、波若威(3163)、聯鈞(3450)、華星光(4979)及光聖(6442)等,也可望受惠Rubin平台推動高速傳輸升級。法人指出,隨AI資料中心朝向更高頻寬與更低功耗發展,矽光子與高速光模組需求將持續增溫,台廠基礎設施供應鏈的受惠程度可望進一步擴大。
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