盤前／群創還能再放？　FOPLP 22檔報告曝

財經中心／廖珪如報導

AI、HPC、5G與車用電子等新興應用需求持續擴大，扇出型面板級封裝（FOPLP）因具備高效能、低成本與高良率等優勢，成為全球科技業積極布局的下一代先進封裝技術。法人指出，隨AI晶片尺寸持續放大，傳統CoWoS封裝逐漸面臨物理限制，FOPLP有望成為突破瓶頸的重要解方。南韓SK集團與AMD近期同步加碼布局面板級封裝技術，市場看好FOPLP將成為下一代AI晶片封裝關鍵方向，帶動台灣設備、檢測與材料供應鏈受惠。

網羅SK與AMD百億美元商機：FOPLP突破傳統CoWoS物理限制，台積電群創強攻方形玻璃基板

SK集團宣布將投入1.17兆韓元發展面板級封裝用玻璃基板，旗下SK海力士早於2024年即與台積電簽署合作備忘錄，積極切入先進封裝領域。此外，長期布局FOPLP技術的群創（3481）也傳出將與台積電合作發展面板級封裝技術，而台積電亦積極開發新一代改採方形玻璃基板取代圓形矽中介層的封裝技術，以解決大型AI晶片翹曲問題，進一步擴大台灣供應鏈商機。另一方面，AMD也宣布將投資台灣產業鏈超過100億美元，並鎖定6家先進封裝相關企業合作，其中AMD已與力成（6239）成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術，顯示FOPLP應用逐步進入實際導入階段。

高階檢測與雷射電鍍設備需求升溫：大量、牧德搶食大餅，鑫科與邑昱大啖載板商機

受 FOPLP 應用與玻璃基板需求擴大趨勢驅動，AOI與光學檢測設備廠包括大量（3167）、牧德（3563）、晶彩科（3535）及倍利科（7822）等，可望受惠高階封裝檢測需求升溫。在鍍層、鑽孔、雷射檢測與電鍍設備方面，均華（6640）、雷科（6207）、鈦昇（8027）、蔚華科（3055）及友威科（3580）也被視為重要供應鏈成員。此外，合金載板與玻璃載板相關廠商鑫科（3663）、晶呈科技（4768）等，亦同步迎來市場規模擴張的成長動能。

一線OSAT大廠與濕製程全面受惠：日月光、京元電動能強，志聖群翊印能共築設備鏈

在相關封測與製程設備鏈方面，封裝與OSAT廠包括日月光投控（3711）、群創（3481）、力成（6239），測試領域則有京元電子（2449）、欣銓（3264）、矽格（6257），全面展現接單優勢。而在關鍵的濕製程設備供應鏈部分，辛耘（3583）與弘塑（3131）顯著受惠先進封裝設備需求升溫；後段的設備與材料鏈則包括志聖（2467）、群翊（6664）及印能科技（7734）等廠商，將共同分食高成長的面板級先進封裝大餅。

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