【一文看懂】台美談判15% 關稅待遇　台股新指數曝光

財經中心／廖珪如報導

台灣與美國近日完成新一輪經貿磋商，雙方在對等關稅、半導體待遇及供應鏈合作等關鍵議題上達成多項共識。市場解讀，談判結果優於原先預期，不僅降低潛在貿易摩擦風險，也為台灣半導體與人工智慧（AI）相關產業的中長期發展提供政策能見度。

金融市場方面，分析師指出，隨著台美經貿談判結果優於預期，長期懸而未決的關稅與政策不確定性明顯下降，投資人風險偏好回升，台股評價中樞正出現重新定錨的跡象。一名市場人士表示，在半導體與 AI 投資週期延續、企業獲利能見度持續上修的情況下，台股不再僅反映短期政策利多，而是進入結構性評價調升階段，指數長期不排除上看 36,000 點。

拉平與日韓競爭門檻：15% 關稅不疊加與化解 232 條款威脅

根據相關研究機構與業界人士轉述，雙方已確認對台適用的「對等關稅」稅率為 15%，且不再疊加既有最惠國（MFN）稅率，使台灣在美國市場的關稅條件，與日本、南韓及歐盟等主要盟國處於相同競爭基準。談判同時也針對台灣對美貿易順差議題進行多輪磋商，成功化解美方依《貿易擴展法》第 232 條款加徵關稅的潛在風險。

在半導體領域，美方同意對台灣半導體及其衍生產品給予最優惠待遇，被市場視為具指標意義的安排。消息人士指出，美方將提供一定免稅配額，配額以外產品仍適用最優惠稅率；同時，台灣業者赴美設廠所需的原物料與關鍵設備，亦可獲得關稅豁免，以降低投資不確定性。相關優惠範圍並擴及部分汽車零組件、木製家具及航空零組件等產品，涵蓋鋼、鋁與銅等金屬衍生品。

首創「台灣模式」合作：2,500 億美元企業自主投資與政府信保機制

在供應鏈合作模式上，台美此次未採取要求台灣政府或企業進行指定金額投資的作法，而是建立以企業自主投資為核心的「台灣模式」。依規劃，台灣企業未來將在半導體、 AI 與能源等領域，自主投入約 2,500 億美元資金，政府並提供最高同額的信用保證額度作為融資支持。美方則承諾，在土地取得、水電供應、稅務優惠及簽證等面向，提供必要協助。

此外，雙方也同意將合作關係提升至全球 AI 供應鏈層級。美國預計擴大投資台灣被視為「五大信賴產業」的領域，包括半導體、 AI 、國防、資安、通訊與生技等。美國官員並表示，美國進出口銀行（EXIM）與國際開發金融公司（DFC）將支持美國私部門投資台灣關鍵產業。

利多從傳產擴及高科技：降低赴美設廠融資成本與競爭力全面修復

市場人士指出，整體協議內容對台灣電子產業的直接衝擊有限，因多數晶片產品仍維持免稅待遇，僅部分銷往中國市場的產品可能受影響，相關成本多由客戶端吸收。不過，信用保證機制有助於降低台灣企業赴美設廠的融資成本，間接利多半導體供應鏈，包括廠務工程與化學材料等業者，並有助於台積電海外布局的相關供應商。

相較之下，傳統產業被視為此次談判的主要受惠者。分析指出，產地在台灣、且出口美國比重較高的產業，如工具機、重電設備、汽車零組件、自行車與運動器材等，關稅條件改善後，競爭力可望顯著提升。金融業方面，研究機構認為，龐大的信用保證額度將提高台資銀行在美國市場的競爭條件，為未來拓展當地業務鋪路。

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