台積電被超車？英特爾「這技術」良率衝90%　郭明錤揭背後算盤

財經中心／王文承報導

在AI需求持續升溫下，「護國神山」台積電先進封裝CoWoS產能供不應求；同時，市場也傳出英特爾先進封裝良率已提升至90%，引發高度關注。對此，郭明錤表示，對英特爾先進封裝的長期發展持正面看法，但關鍵仍在於能否將良率進一步提升至98%，因為從90%邁向98%的難度，往往比從零到90%更具挑戰。

台積電被超車？英特爾這技術良率衝90%

郭明錤在社群平台《X》（前稱Twitter）指出，英特爾因已有穩定的EMIB先進封裝生產經驗，其開發中的EMIB-T技術驗證良率達90%，屬於正向且合理的進展。不過，目前英特爾是以FCBGA技術作為EMIB生產良率的比較基準，而業界FCBGA良率普遍達98%以上，意味著EMIB-T雖已跨過關鍵門檻，但後續提升空間仍具挑戰。

他進一步指出，這也是Google相當關注的重點。Google近期向台積電詢問，若旗下TPU（Humufish）主要運算晶片改由自家投片，而非透過聯發科代工，能節省多少成本。由於Google希望在與輝達的競爭中維持成本優勢，因此對英特爾EMIB-T的量產良率格外在意。

此外，台積電對於2026年5.5-reticle CoWoS的量產良率目標，同樣設定在98%以上。郭明錤也透露，台積電目前正評估2027年下半年可分配給Google的產能，但在爭取後段封裝訂單方面仍面臨挑戰，同時也持續觀察英特爾EMIB-T的實際產出狀況，以避免關鍵先進製程資源錯置。

他最後指出，影響TPU（Humufish）最終產出的關鍵因素，主要在於EMIB-T與載板兩大環節，需同步觀察。而台積電仍傾向由聯發科負責投片，除了雙方合作關係穩固外，聯發科身為第三大客戶，也能在訂單出現變動時協助調整產能配置，扮演重要的緩衝角色。

 

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