個股／散熱王者　目標價上看1945元的他

財經中心／廖珪如報導

大和資本發布最新「散熱產業」報告，指出散熱大廠奇鋐(3017)受惠於亞馬遜AWS AI ASIC晶片進展優於預期，加上OpenAI潛在的合作商機，整體伺服器硬體及散熱解決方案需求將加速增長。外資重申奇鋐「買進」評等，並給予目標價1,945元。

隨著時序邁入 2026 年，NVIDIA 晶片產出持續提升，法人預估全年 AI 伺服器機櫃出貨量將達 5 至 6 萬櫃，明顯高於 2025 年上半年約 2.5 萬櫃的水準。2025 年初因 GB 系列機櫃良率問題影響出貨表現，基期偏低，隨著良率改善與產能釋放，2026 年出貨動能可望呈現倍數成長。

在 GPU 機櫃出貨快速放量的同時，Trainium、TPU 等 ASIC 平台出貨亦同步擴大，並逐步導入水冷配置，使水冷散熱零組件同時受惠於 GPU 與 ASIC 兩大平台需求成長。法人指出，隨整體 AI 伺服器市場規模擴大，水冷散熱產值明顯提升，相關供應鏈包括 奇鋐（3017） 與 雙鴻（3324） 可望同步受惠。

奇鋐為GB300主要受惠廠商

從產品規格來看，GB300 平台在 Switch tray 中增加水冷板與快速接頭配置，法人認為奇鋐為主要受惠廠商。展望 2026 年下半年，預計推出的 Vera Rubin compute tray 將進一步提升水冷散熱單位價值，有助於奠定中長期散熱需求成長趨勢。就短期營運表現而言，法人預期 2025 年第四季 GB 系列伺服器出貨將持續季增，並結合 ASIC 水冷產品貢獻，帶動營運表現走強。預估奇鋐 4Q25 營收為 467.41 億元，季增 20.0%；毛利率約 26.3%；營業利益 93.69 億元，季增 15.9%；稅後淨利 69.49 億元，季增 17.6%，單季每股盈餘（EPS）達 17.00 元，創歷史新高。

法人指出，目前奇鋐股價約 1,450 元，對應 2026 年預估每股盈餘本益比約 19.2 倍，位於近三年本益比區間 7 至 36 倍的中低檔水準。

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