晶片荒美國出手了!強迫台積電45天內交出「機密數據」

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國際中心/許珮絨報導

疫情影響導致全球晶片供應鏈受到嚴重衝擊,短缺情況仍未解決,美國政府近日召開會議向相關企業施壓,要求提供更多關於晶片供應的資訊及數據,並帶頭幫助解決危機,甚至不排除動用《國防生產法》(Defense Production Act),迫使業者上繳資料以提高供應鏈透明度。

▲美國要求晶片製造商提供生產數據。(圖/記者陳弋攝影)

據《路透社》報導,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)與國家經濟委員會主任布迪斯(Brian Deese)本月23日在白宮召開「全球半導體峰會」,參與者包含底特律3大汽車製造商、蘋果、德國汽車巨擘戴姆勒集團(Daimler)、BMW、美國晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)、記憶體大廠美光(Micron)、微軟、三星(Samsung)、台積電、英特爾(Intel)和安培運算(Ampere Computing)。

雷蒙多明確表示,美國需要晶片供應鏈的更多資訊,以提高透明性、找出瓶頸所在,除了避免製造商超額下單,也藉此確認是否有買家在囤積商品。

而在被問及若企業不願交出數據,美國會如何因應?雷蒙多回應指出,自有其他方法能讓廠商提供數據,「我希望不要走到這一步,但是若有必要我們會這麼做」;有消息人士稱,美方可能援引《國防生產法》迫使半導體業者交出庫存和銷售等資料。

據《韓國經濟日報》報導,白宮給全球晶片製造商45天的時間自願交出數據,但由於銷售、庫存和客戶名單基本上屬於商業機密,美方的要求被形容為把廠商逼到牆角。

一位業界人士表示,公開良率等於在公開公司的半導體技術水平,揭露此類生產數據恐使晶圓代工廠在與客戶談判時處於劣勢。韓國半導體業內人士也說,蘋果和特斯拉等客戶皆不希望這類資訊被公開,因為這些資訊可以用來識別和比較產品的性能水準及市場競爭力。

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