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中國半導體陷泡沫危機 初創公司恐剩1%能夠存活

國際中心/蕭宥宸報導

中國半導體產業面臨泡沫危機。(示意圖/翻攝自Pixabay)

▲中國半導體產業面臨泡沫危機。(示意圖/翻攝自Pixabay)

中國長年挖角台灣半導體業人才,想成就中國製造的「芯片夢」,然《經濟學人》日前提出示警,稱半導體產業鏈恐陷入大規模蕭條;中媒《財新網》也稱,中國半導體產業正面臨泡沫危機,多數公司今年光環失色,更有業內人士直言,下游廠商從3月至6月砍單不斷,加上中國業內人才短缺,很多公司互挖牆角,卻也是徒勞。

《財新網》日前以「半導體擠泡沫」為題點名中國半導體處境,直言中國科創板吸引中國多數新上市半導體公司,然今年光環失色,像是晶圓製造龍頭中芯國際股價下跌18.27%,封裝測試龍頭長電科技跌幅15.22%、設計龍頭匯頂科技跌幅更達33.32%。

報導引述業內人士說法坦言道,中國過去掀起半導體投資熱潮,許多不該拿到錢的項目得到大量融資後四處挖人,但中國業內人才處於短缺狀態,不少公司互相挖角,挖來挖去、心思浮動,最終一事無成。

報導稱,比起仰賴製程的CPU和GPU,中國應該優先發展部分記憶體晶片、AI晶片等,因該類晶片終端市場需求大、技術受限也相對較少。

報導還指出,過去幾年,中國「國產替代」一直是投資主線,如今市場不再盲從「國產替代」回歸理性,中國半導體公司如今得好好思考如何熬過「資本寒冬」。甚至1名產業投資人預言,過去幾年湧現的初創公司中,只有1%能夠存活。

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