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行政院拍板台版晶片法案:研發支出25%可抵減營所稅 半導體產業適用

記者盧素梅/台北報導

行政院會今(17)日經濟部所擬具的「產業創新條例」第10條之2草案、第72條修正草案,針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位之公司,提供前瞻創新研發支出25%抵減當年度應納營利事業所得稅額,並得以購置用於先進製程之全新機器或設備支出5%抵減當年度應納營利事業所得稅額,且該機器或設備支出不設金額上限,二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額50%。該法號稱「台版晶片法」,預計明年起實施至2029年產創落日為止。

行政院會今(17)日經濟部所擬具,號稱台版晶片法的「產業創新條例」第10條之2草案、第72條修正草案(資料照)

▲行政院會今(17)日經濟部所擬具,號稱台版晶片法的「產業創新條例」第10條之2草案、第72條修正草案(資料照)

經濟部指出,台灣產業經過數十年發展,已建構創新、韌性、高效率的產業鏈,能快速因應市場變化,更成為國際經貿鏈結之後盾。在近年一連串全球重大事件干擾供應鏈運作下,各國為實現關鍵產業自主化,紛紛就其關鍵產業祭出鉅額補貼及擴大租稅優惠,例如美國晶片法案提供補貼並針對建廠及設備投資給予25%抵減率的租稅優惠、日本提供建廠及設備補助、韓國給予抵減率最高40%的研發投資抵減及抵減率10%的設備投資抵減等。

經濟部並指出,面對全球供應鏈重組帶來新的競爭壓力,攸關台灣產業未來發展,因此,經濟部借鑒各國獎勵措施並盤點現行法規,提具「產業創新條例」第10條之2、第72條修正草案,針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位之公司,提供前瞻創新研發支出25%抵減當年度應納營利事業所得稅額,並得以購置用於先進製程之全新機器或設備支出5%抵減當年度應納營利事業所得稅額,且該機器或設備支出不設金額上限,二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額50%。

經濟部表示,適用本租稅優惠的對象不限產業類別,凡符合研發費用、研發密度達一定規模及有效稅率達一定比率之要件,均可申請適用。其中研發費用及研發密度,係考量臺灣產業要在國際供應鏈中持續保有關鍵地位,必須不斷投入資源進行開創性、突破性的研發創新。而一定規模,將參考國內重要公司的研發經費及研發密度,於子辦法訂定。

另有效稅率部分,係為兼顧租稅優惠及繳納合理稅負之政策目的,參考經濟合作暨發展組織(OECD)全球企業最低稅負制之稅率15%訂定。鑑於國際間推動期程不一,給予產業適當緩衝期間,112年度有效稅率之比率訂為12%,113年度起為15%,其中113年度得審酌國際間施行全球企業最低稅負制情形,由行政院核定調整為12%。

經濟部表示,後續將積極與立法院朝野黨團溝通協調,俾早日完成修法程序,以如期於112年1月1日起施行,至118年12月31日止。期引導企業積極投入前瞻研發與先進製程,強化我國產業鏈韌性及競爭優勢,進而鞏固並提升我國關鍵產業在國際供應鏈的地位,讓我國產業成為保護臺灣國防經濟安全的堅實後盾。

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