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台積電1舉動 專家拋警告!死敵恐重回「霸主地位」

科技中心/柯美儀報導 

台積電並未採用最新的高數值孔徑EUV曝光技術。(圖/資料照)

▲台積電並未採用最新的高數值孔徑EUV曝光技術。(圖/資料照)

英特爾採用ASML高數值孔徑極紫外光EUV曝光機技術,而台積電卻不願立即採用,外媒認為,這將為英特爾重拾光環地位,打開另一個狹窄的窗口。

根據美國科技媒體wccftech報導,英特爾打算在即將推出的18A(1.8奈米)製程的製程中,試驗ASML的高數值孔徑極紫外光EUV技術,然後將其正式納入14A (1.4奈米)製造流程。

相較之下,台積電並未跟進,專家推測,ASML每台高數值孔徑EUV微影機的成本約為3.85億美元(約新台幣125.58億元),機器高昂的成本,可能是台積電不願全力投入這項技術的重要考量。

然而,專家示警,晚一點採用最新高數值孔徑EUV的作法,台積電可能會重蹈英特爾的覆轍,當時英特爾因為保留充裕的財務資源,不搶用新推出的EUV機台來最大化生產指標,而台積電大舉投資EUV技術,一下子就拉開技術差距,獲得回報。專家認為,此事將是英特爾重拾霸主地位的狹窄窗口。

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