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台積電CoWoS產能缺!副總曝:現在簡報不敢放數字「客戶一直說不夠」

財經中心/施郁韻報導

台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求。(圖/資料照)

▲台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求。(圖/資料照)

台積電(2330)先進封裝產能吃緊,CoWoS擴產受到關注。台積電營運及先進封裝技術暨服務副總何軍4日提及,台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求,開玩笑表示,一直被客戶追著要產能,現在簡報已經不敢列出成長數據。

台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2024)4日開幕,何軍出席展會期間舉辦的「3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇」並發表專題演講。由於先進封裝產能嚴重供不應求,他秀出簡報資料時,笑稱:「現在簡報都不敢放數字,因為客人都一直說(產能)不夠,乾脆不放」。

 

何軍表示,台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求,預期CoWoS在2022年至2026年產能年複合成長率將達50%以上,確定至少至2026年將持續高速擴產,蓋廠速度也會加速。

何軍表示,3DIC是達成AI晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式,目前以八個小晶片整合的2.5D CoWoS先進封裝,將採A16製程,配合12個HBM4高頻寬記憶體,預計於2027年完成。

何軍提到,3DIC仍面對挑戰,提高產能更是重中之重,以晶片大小而言,越大的晶片中就能放越多的小晶片,達到更好的效果,相對而言,製程技術將變得更複雜,需面對晶片移位、斷裂、擷取失敗等狀況。
 

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