淡季不淡！AI推升全球IC設計Q1營收創歷史新高　NVIDIA表現持續領先市場

財經中心／師瑞德報導

▲IC設計業迎來AI黃金期！TrendForce報告揭示全球前十大公司2025年Q1營收創高，NVIDIA季增12%、年增72%，再度改寫歷史。（圖／翻攝NVIDIA官方YT）

根據TrendForce於6月12日發布的最新調查報告指出，2025年第一季全球IC設計產業表現亮眼，主要受到AI需求強勁、AI資料中心建設加速，以及美國針對中國輸出產品所實施的新一輪關稅政策等多重因素影響，終端品牌客戶提前備貨動作明顯，帶動原本為傳統淡季的第一季出現逆勢增長。全球前十大無晶圓IC設計公司合計營收來到774億美元，較上一季成長約6%，並再度刷新單季歷史新高紀錄。

在AI資料中心領域的強勢發展下，龍頭廠商NVIDIA表現持續領先市場。隨著新一代Blackwell平台開始逐步出貨，其在2025年第一季營收突破423億美元，季增12%、年增更高達72%，穩居全球第一。雖然旗下H20產品因美國新一輪出口管制法規的限制，可能對第二季業績造成壓力，然而NVIDIA以更高單價、更高效能的Blackwell平台逐步取代先前的Hopper架構，有效抵銷潛在的財務衝擊，展現其強大的產品替代能力與市場掌握力。

緊追在後的Broadcom則以網路通訊與AI高速互聯技術見長，2025年第一季半導體業務營收達到83.4億美元，年增15%，位居全球第三。Broadcom成功推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，並持續取得多家科技巨擘AI ASIC專案，進一步擴大在AI伺服器市場的影響力。隨著AI應用從運算層面延伸至網路傳輸與儲存層級，Broadcom的高速互聯解決方案正扮演關鍵角色。

位列第四的AMD第一季營收約為74.4億美元，季減約3%，但仍較2024年同期成長36%，主要原因為資料中心業務較上一季略為下滑，加上遊戲與嵌入式產品的需求尚未回溫。不過，AMD未來仍具發展潛力，公司已計畫於下半年擴大量產最新一代AI加速平台MI350以接棒MI300，並預告將於2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell與次世代Rubin AI晶片正面對決，爭奪AI加速器市場份額。

在AI相關解決方案逐漸滲透資料中心設施的同時，Marvell亦展現出穩健的成長態勢。第一季營收約為18.7億美元，季增9%，公司憑藉在高速光學互連與AI ASIC客製化服務的深厚技術底蘊，成為AI資料中心基礎設施建置的重要夥伴，特別是在協助大型雲端服務供應商（CSP）部署高效能計算架構方面成果豐碩。

在行動裝置與手機晶片市場方面，Qualcomm第一季（F2Q25）營收達94.7億美元，位居全球第二。雖然受到季節性淡季影響，加上Apple持續擴大自研晶片比重，對Qualcomm造成一定壓力，導致QCT部門手機業務疲軟，整體營收季減約6%。面對傳統手機晶片市場成長趨緩，Qualcomm正積極開拓AI手機、AI PC新興市場，並投入資源發展汽車電子與物聯網業務，尋求下一波成長動能。

聯發科第一季營收表現穩健，以46.6億美元居全球第五。公司受惠於中國大陸手機客戶對旗下天璣9400+與天璣8000系列產品需求明顯回升，再加上手機SoC產品平均銷售單價上揚，帶動整體營收成長。聯發科近年亦積極布局高階AI晶片與智慧終端設備平台，提升市場競爭力。

此外，瑞昱第一季營收表現出色，達10.6億美元以上，季增達31%，主要來自PC品牌客戶因應市場不確定性而提前拉貨，加上Wi-Fi 7滲透率持續提升，與車用乙太網路需求增強，均成為其營運推進的關鍵驅力。

聯詠則因中國內需市場受消費補貼政策帶動，且部分客戶因應美中貿易關係提前備貨，第一季營收達8.2億美元以上，季增6%。其顯示驅動IC與電源管理晶片產品線在面板與消費性電子產品中仍維持良好出貨水準。

豪威集團（韋爾股份）第一季營收為7.3億美元，較上季小幅下滑2%，主因智慧手機市場處於傳統淡季，但公司在車用影像感測器（CIS）領域進展顯著，尤其隨著中國大陸電動車品牌大量導入高階攝影鏡頭以強化智慧駕駛功能，帶動其車用CIS出貨動能強勁。

芯源系統則成為本季一大亮點，受益於AI資料中心建置所需的電源控制器大增，其運算與存儲部門營收顯著提升，第一季營收達近6.4億美元，創下公司歷史新高。該公司持續深耕高效能電源管理與記憶體控制器領域，成為AI基礎設施不可或缺的重要一環。

整體而言，AI熱潮不僅推升高效能運算晶片需求，更帶動周邊高速互聯、儲存、電源管理等各項IC設計公司同步成長。預期未來隨著AI應用持續深化至終端裝置與邊緣運算，加上各大企業競相推出新一代平台，全球IC設計產業仍將維持高成長態勢，競爭也將更加激烈。