盤前／全球AI大佈建　散熱3雄要緊握

財經中心／廖珪如報導

▲散熱解決方案成為AI供應鏈重要一環。（圖／資料照）

隨著AI伺服器晶片功耗持續攀升，傳統氣冷與現有水冷方案已逐漸無法滿足高熱通量需求，散熱產業正邁向跨界整合新時代。最新市場觀察指出，次世代水冷模組設計熱度漸起，台灣散熱廠正積極布局高技術門檻的微通道水冷解決方案，意圖搶占未來主流市場主導權。台股散熱三雄包括雙鴻（3324）、健策（3653）、奇鋐（3017）。

法人報告指出，目前NVIDIA新一代AI GPU架構（如Blackwell、Blackwell Ultra）的散熱系統設計已大致底定，但市場已開始討論Rubin、Feynman等更高階平台所需的新一代冷卻模組。業界初步構想，是將水冷板、均熱片與封裝蓋板整合為一體化設計，縮短熱傳路徑、降低熱阻，提升散熱效率。

現行主流的Macrochannel水冷板內部水道寬度約1至3公釐，易量產、結構單純，但因熱傳路徑較長，已無法應對未來AI伺服器高熱密度需求。市場關注的新方案Microchannel Lid Cold Plate，水道僅20至300微米，直接整合於封裝蓋，冷卻液貼近裸晶散熱，大幅提升效率。不過，由於微通道加工難度高、流體壓損大、封裝設計限制多，該技術尚處開發階段，跨界合作與技術整合能力成為產業競爭新門檻。

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產業專家指出，台灣散熱供應鏈原本的分工模式——水冷板、均熱片與封裝蓋板各自為政——未來將被高整合模組取代。這將重塑市場版圖，促使散熱、液冷與封裝廠商從合作夥伴轉為競爭對手。

在此趨勢下，技術實力領先的台廠備受矚目。雙鴻（3324）受惠伺服器散熱由氣冷轉水冷的市場潮流，單機櫃散熱組件產值已大幅提升，公司並投入次世代水冷板研發。法人預期，隨著GB系列伺服器出貨放量，雙鴻2025、2026年營運可望連續成長，維持「買進」評等。而健策（3653）、奇鋐（3017）同樣積極卡位微通道水冷技術開發，市場預期未來勝出者有機會掌握高階伺服器散熱主流市場主導權。

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