川普祭100%半導體關稅　電子資通產業鏈衝擊懶人包

財經中心／廖珪如報導

▲美國總統川普在6日與蘋果CEO庫克見面場合宣布半導體關稅100%（圖／翻攝白宮臉書）

美國總統川普8月6日宣布，將對半導體產品課徵100%關稅，但已在美國建廠或明確承諾投資的企業可望獲得豁免。不過，政策尚未公布具體生效日期與操作細節，市場關注焦點集中在未承諾在美投資的資通訊企業進口產品將如何被課稅。

富邦投顧報告指出，台灣在2024年對美出口的積體電路，占對美總出口6.6%，其中九成以上來自台積電。由於台積電已承諾在美國投資1650億美元，預期可獲豁免，因此直接衝擊有限。資通訊產品對美出口占比達61%，包括伺服器、筆電與桌上型電腦等，台灣多為美國品牌代工，關稅影響主要集中在台灣自有品牌且未在美投資的廠商。美國去年進口的積體電路有28%來自台灣，顯示台積電在供應鏈的戰略地位。

▲AI伺服器分析報告。（圖／翻攝自富邦投顧報告）

▲由於蘋果CEO庫克在美投資擴大至6000億鎂（圖／翻攝自富邦投顧報告）

在伺服器領域，GPU AI伺服器主要由輝達（NVIDIA）與AMD供應，且均由台積電代工；ASIC AI伺服器的主要客戶是美國雲端服務商（CSP），同樣委由台積電生產；一般伺服器則由Intel與AMD供應CPU，並在台積電或Intel生產。由於生產與品牌來源均符合美國豁免條件，這三類伺服器產品應可避免關稅衝擊。

美印關稅成手機業變數

在終端消費產品方面，蘋果手機因屬美國品牌，整體不受本次政策影響，但仍須留意美印之間高達50%的關稅變化，該因素對蘋果供應鏈可能更具影響力。三星是否受衝擊則需進一步確認，其主要晶片使用高通（Qualcomm）方案，且由台積電生產，豁免可能性高，但其他IC零組件來源仍待檢視。聯想的情況與三星類似。

PC市場宏碁需留意後續

PC市場的關稅風險與手機接近。主要CPU來自Intel與AMD，具備豁免資格，但其他IC零組件仍需確認來源。台灣品牌廠如華碩、技嘉、微星皆有在美國投資設廠，雖主要為伺服器產線，但是否可視為品牌層面的豁免條件，有待觀察。相較之下，未在美投資的宏碁（Acer）可能面臨較大衝擊。整體而言，ODM代工廠受影響有限，但PC品牌廠在CPU以外的零組件層面，仍可能面臨課稅風險。

從產品結構看，美國電腦與手機進口主要來自中國、墨西哥、台灣與越南，去年合計占比達75%。由於這些成品多為美國品牌代工，且CPU、GPU、晶片等關鍵零組件屬於美國品牌，獲豁免機率偏高。100%關稅的高風險群，是那些他國品牌、以美國為主要市場、且在美國沒有生產或投資計劃的廠商。

▲富邦報告評估台灣半導體產業鏈在川普細化項目前衝擊尚可。（示意圖／翻攝自Pixbay）

記憶體成品分攤計價

分產業觀察，記憶體與PMIC廠商如美光，即使在台灣或新加坡生產也可望豁免關稅；台灣製造的半成品幾乎都在台灣、中國與新加坡完成，因此並非課稅目標。成品端則僅針對美國品牌課稅，且以成品分攤計價，美國品牌多可透過在美工廠或邊境據點取得豁免。

網通、CCＬ影響有限

網通業受影響有限，主因其主晶片來自台積電台灣廠，若獲豁免則關稅壓力輕微。目前多採FOB報價交貨，由內銷廠商吸收關稅成本；2026年起將由客戶議定價格，雖可能出現分攤轉嫁，但對毛利率影響相對溫和。而PCB與CCL材料直接出口美國比例低於5%，232條款影響有限，但需留意終端需求放緩的間接效應。材料廠EMC在美國加州有廠，年產能15萬張，占總產能3%，也有助分散風險。

▲由於產業類別關係，半導體關稅100%對台灣總體經濟衝擊影響受控。（圖／翻攝自PIXABAY）

PA全新、通訊IC壓力大

PA產業中，穩懋與宏捷科輸美占比極小，IET-KY與環宇-KY則在美國設有產能，關稅壓力集中於全新公司，其輸美占比高達40%，且短期恐有負面衝擊。被動元件產業高度集中於中國，直接輸美占比低於5%，影響中性。IC設計業的高階製程多由台積電代工，若可豁免則影響輕微，但成熟製程如通訊IC、音訊、網通與邏輯晶片多在聯電投片，未來若轉向Intel生產，有望取得豁免。

總經影響有限細節更重要

在宏觀經濟層面，台灣2025年第二季GDP年增率初值為7.96%，顯著優於主計處預估的5.23%。若下半年平均成長率1%的假設不變，全年成長率將上修至3.8%。由於多數投資美國的廠商可望獲得豁免，對出口與經濟的衝擊將受控。不過，實際影響仍取決於美國最終的關稅細節與生效時間，以及台灣主要品牌客戶能否順利取得豁免。