美國爸爸也救不了！高通CEO：英特爾不在供應商名單內　續與台積電合作

財經中心／楊惟甯報導

全球行動晶片大廠高通（Qualcomm）執行長艾蒙（Cristiano Amon）近日公開表示，儘管美國政府對英特爾（Intel）寄予厚望，但從實際技術來看，英特爾目前仍無法成為高通的合作選項。艾蒙強調，除非英特爾能改善其製程技術與晶片效能，否則高通仍將維持與台積電和三星電子的合作關係。

艾蒙5日接受《彭博電視台》訪問時直言：「英特爾現在不是選項。我們希望英特爾成為選項，但這取決於他們的製造技術是否滿足我們對效能與能效的要求。」他指出，目前高通的Snapdragon X系列晶片主要由台積電以4奈米製程代工，不僅效能表現亮眼，能效更優於英特爾自家產品，因此現階段仍會選擇與台積電和三星合作，以確保產品品質與量產穩定性。

事實上，英特爾近年來積極轉型為晶圓代工業者，試圖吸引像高通這樣的大型客戶合作，藉此重振昔日霸主地位。美國政府也投資英特爾，並施壓台積電在美擴廠、協助英特爾強化技術，但仍救不了英特爾的製程技術與穩定性，反而讓台積電在先進製程的領先地位更加穩固。

根據研究機構TrendForce最新數據，台積電2024年第二季全球晶圓代工市占率已達70.2%，遠高於三星的7.3%。其中2奈米製程將於今年底進入量產，已吸引蘋果、高通、聯發科與博通等科技大廠卡位。分析指出，台積電在製造穩定度、先進封裝與能效整合等關鍵技術上，仍具壓倒性優勢，短期內無可取代。

另一方面，高通自身也在持續轉型，不再單靠手機晶片市場成長。近年來積極將行動技術拓展至汽車、物聯網等新領域，目標是降低對手機市場的依賴。公司預估，到2029年，來自這些新事業的營收有望突破220億美元，成為成長主力。艾蒙強調，隨著業務版圖擴大，高通對晶片代工夥伴的要求也會越來越高，而在目前的供應選擇中，台積電依然是最可靠的關鍵角色。