台積電2奈米啟動　11+1檔製程股跟著狂飆！

財經中心／廖珪如報導

台積電（2330）高雄 F22 廠為公司二奈米布局核心據點，量產進度持續推進。法人指出，F22 廠的 P1 廠預計今年第四季正式投產，P2 廠年底將進入設備測試階段，P3 廠外觀結構已完工，P4 廠日前動工，P1 至 P5 廠預計於 2027 年第四季全面進入營運，顯示台積電在南部先進製程基地的建置進度穩健。

除高雄外，新竹寶山 F20 廠區的 P1、P2 廠也將於今年底前陸續量產，全年產能預估達約 4 萬片，2026 年底將提升至 10 萬片水準。法人認為，台積電南北廠區同步啟動二奈米量產，將顯著帶動上游製程設備、檢測分析與封裝相關供應鏈營運成長。

製程設備 檢測類股有哪些

在製程設備供應鏈方面，弘塑（3131）提供先進封裝所需清洗、蝕刻機台，並切入 CoWoS 封裝製程；萬潤（6187）為台積電 CoWoS 封裝設備主要供應商之一，產品涵蓋點膠、AOI 檢測與自動化設備；辛耘（3583）提供製程自動化與整合服務，為台積電先進製程重要合作夥伴；志聖（2467）供應光阻塗佈與貼膜設備，應用於半導體先進封裝；均豪（5443）提供晶圓搬運與製程自動化整合系統，支援台積電 CoWoS 及二奈米產線；均華（6640）則主攻晶圓挑撿機與封測設備。

在檢測與分析領域，閎康（3587）提供材料與故障分析服務；旺矽（6223）為晶圓測試探針卡與介面板主要供應商；宜特（3289）專精材料與失效分析；汎銓（6830）提供半導體先進封裝 X-ray、3D 檢測與封裝良率分析解決方案；世禾（3551）則供應化學製程與濕製程設備。

法人指出，隨台積電高雄與新竹兩大基地陸續量產，相關製程與設備廠商將持續受惠於二奈米世代擴產趨勢，AI 與 HPC 高階應用需求將成為推動台灣半導體供應鏈成長的長期動能。

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