Google AI 軍備競賽白熱化　台系供應鏈9檔

財經中心／廖珪如報導

隨著全球科技巨頭 Google 在 AI 領域的角力日益激烈，其對高效能 AI 伺服器的建置需求正呈現爆發式增長。法人深入分析，Google 為了滿足新一代 TPU（Tensor Processing Unit）高度客製化的運算需求，正全面仰賴台灣上游供應鏈的技術支援，預期將為相關 ODM、散熱、晶片及網通大廠帶來強勁的成長動能。

在伺服器代工領域，台廠憑藉著深厚的技術底蘊與生產規模，穩居市場主要贏家地位。其中，廣達（2382）作為 Google 伺服器最大的主力供應商，受惠於 TPU Gemini 3 對更大算力的渴求，其高階機櫃等級（Rack Level）AI 伺服器的出貨量可望顯著提升，進一步鞏固其在高階市場的市占率。

與此同時，專注於雲端資料中心模式的緯穎（6669），憑藉著從機殼到散熱的強大垂直整合能力，直接滿足了 Google 對高度客製化 ASIC TPU 伺服器的嚴苛要求；而身為全球伺服器市占龍頭的鴻海（2317），近期亦積極切入 Google 的 AI 伺服器訂單，利用其全球製造與供應鏈優勢，成為市場上不可忽視的強力競爭者。

晶片與散熱成焦點

除了組裝代工，隨著 AI 晶片功耗不斷攀升，散熱技術的演進也為台廠帶來龐大商機。因應 Google 資料中心轉向液冷架構的趨勢，在 3D VC 均熱板與水冷板技術具備領先地位的奇鋐（3017），預期將隨著高單價水冷零件出貨量大增而受惠。其主要競爭對手雙鴻（3324）亦不遑多讓，在水冷板與分歧管領域佈局深厚，正與同業代工廠緊密合作，共同開發針對高瓦數 TPU 的高效散熱模組。

在關鍵零組件與網路架構方面，台灣科技廠的角色同樣舉足輕重。台積電（2330）持續擔任 Google TPU 的獨家晶圓代工廠，掌握 AI 運算背先進製程。值得注意的是，聯發科（2454）傳出已成功打入 Google 供應鏈協助開發 TPU 周邊晶片，標誌著其業務成功擴展至美系雲端大廠的 ASIC 領域。

智邦（2345）作為高階交換器龍頭，因應 TPU 串聯運算對低延遲高速傳輸的需求，將成為 Google 資料中心網路架構升級的主要受惠者；而世芯-KY（3661）雖以 AWS 為主，但其在 ASIC 後段設計的實力，仍被市場視為 Google 潛在的重要合作夥伴。Google 在 AI 伺服器領域的積極擴張，無疑已為台灣供應鏈帶來了結構性的成長機會，相關廠商後市營運備受看好。

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